半導體技術是一種半導體器件的設計和制造，性能評價，如壽命，半導體處理和測量使用工程。

• 電路設計
  • CAD，EDA
• 過程設備結構設計（模擬）
  • TCAD（過程仿真，設備仿真）
• 制造設備設計

• 直拉法
• 區域熔融法
• 擴散（熱擴散）/?氧化（熱氧化）
• 蒸氣沉積
• 濺鍍
• 旋涂
• CVD（化學氣相沉積）
• PVD（物理氣相沉積）
• MBE（分子束外延）
• 外延生長
• 離子注入
• 光刻（圖案）
• 刻蝕
• FIB（聚焦離子束）
• CMP（化學機械拋光）
• 金屬化（接線）
  • 多層布線
• 制造過程中的缺陷檢測
  • 測試圖案
  • 流程管理

半導體的各種物理性質用于研發，制造時的特性評估，其中許多與半導體應用密切相關。

• 電導率
• 霍爾效應
• PN結和肖特基結的特征：
  • 電流?-?電壓特性，耗盡層電容，塞貝克效應?/?珀爾帖效應，光電效應，電致發光
• 成分和雜質：EDX，EPMA，SIMS，ICP
• 結構：光學顯微鏡，XRD，RBS，拉曼效應，SEM，TEM，AFM，XRF，SPM，SCM
• 能帶結構等：光電效應?/?光電子能譜，反光電子能譜，DLTS，光致發光

• 電氣特性
  • 直流特性
  • 交流特性
• 生活篇
• 可靠度