球形半導體

球形半導體是球形半導體元件。自上世紀90年代末和21世紀初開發了先進的。到充分利用球形形狀的應用的應用被認為是，所述傳感器或RFID等，當前聯網是各種各樣的對應于所設計的概念。事實上，在該太陽能電池等，除了一部分，未售出。

球形單晶

硅原料落入管內后逐漸冷卻下來，以生產直徑約為1 mm的單晶。

非接觸過程

它在硅球形單晶之間依次運輸和加工。

3D VLSI設計

已經開發出一種稱為ABLE（高級球布局編輯器）的設計工具，該工具可以創建電路而不會在整個球體上變形，可以自由進行布局設計，并且可以將創建的數據直接發送到曝光系統并進行曝光。

球形光刻

用六個數字鏡設備將來自CAD的位圖數據分為六個部分投影到球體的表面上，并且整個區域都暴露出來。

3D VLSI群集

為了使用具有不同功能的多個球形半導體進行鍵合，在球形半導體上的特定位置制作直徑為80μm的金微球凸塊，并通過熱壓使其相互接觸以提高其功能。

• 在使用常規晶片的半導體器件中，在制造過程中的切片或切塊過程中，大約一半的單晶變成了芯片，但是在球形半導體中這種浪費較少。
• 在硅含量相同的情況下，球形半導體的實際表面積是傳統二維半導體的三倍，因此可以燒掉許多電路。
• 據說可以廉價地制造制造設備。

• 大多數傳統的半導體制造設備無法使用，需要重新開發，這增加了制造成本。
• 由于它與常規半導體制造工藝相距甚遠且不兼容，因此無法享受市場競爭和規模經濟的好處。
• 由于與平坦表面相比曝光困難，因此集成度受到限制。
• 球形半導體可以實現的大多數功能和應用已經在常規二維半導體中投入實際使用，因此引入它們沒有優勢。

加速度/傾斜傳感器

當通過犧牲層蝕刻在硅球和外殼（殼）之間形成幾μm的空間時，硅球可以在殼中自由移動，并且內部硅球在加速或傾斜期間在殼中滾動。結果，球和外殼之間的距離發生了變化，并且通過檢測電容的變化并處理電信號，可以實現三維靜電懸浮式加速度傳感器和傾斜傳感器。

無線溫度傳感器

如果將溫度檢測電路，控制電路和高頻電路內置在球形半導體中并纏繞線圈，則可以在沒有電源的情況下與外部進行無線通信，并且球形半導體集成電路由來自外部的感應電流進行操作。

太陽能電池

如果可以使用PN結，則可以創建太陽能電池，制造硅材料所需的能量更少，不產生切片或切塊芯片，也沒有浪費。您可以創建電池。

醫療領域

原型為帶有線圈的球形半導體，稱為“電子海綿計數”，是一種RFID，可在手術期間將手術刀，剪刀，手套等遺留在體內。還設想了稱為“醫用球”的藥物輸送系統和膠囊內窺鏡。