在微電子工業中，半導體制造工廠,是指制造諸如集成電路之類的器件的工廠。

為了制造其他公司（例如無廠半導體公司）的設計而制造半導體廠的業務被稱為鑄造廠。如果鑄造廠也不能自己生產設計，則稱為純半導體鑄造廠。如果鑄造廠生產自己的設計，則稱為集成設備制造商（IDM）

晶圓廠需要許多昂貴的設備才能運行。據估計，建造新晶圓廠的成本超過10億美元，價值高達3-4億美元的情況并不罕見。臺積電在臺灣地區的Fab15?300 mm?晶圓制造廠投資了93億美元。同一家公司的估計表明，他們未來的晶圓廠可能耗資200億美元。

晶圓廠的中心部分是潔凈室，在潔凈室中可以控制環境以消除所有灰塵，因為即使只有一個斑點也會破壞微電路，該微電路的納米級特征比灰塵小得多。潔凈室也必須減震，以實現納米級的機器對準，并且必須保持在狹窄的溫度和濕度范圍內。控制溫度和濕度對于最小化靜電至關重要。電暈放電源也可用于減少靜電。通常，晶圓廠將以以下方式建造：屋頂可能裝有空氣處理設備，可以抽吸，凈化和冷卻外部空氣；空氣室用于將空氣分配到幾個落地式風扇過濾器單元，它們也是無塵室天花板的一部分，無塵室本身（可能有一個或多個樓層），包含化學物質輸送，凈化和銷毀系統的潔凈子工廠，以及包含電氣設備的底層設備。

除蝕刻、清潔、摻雜和切割機外，潔凈室還包含用于光刻的步進機。所有這些設備都非常精確，因此非常昂貴。用于處理300毫米晶圓的最普通設備的價格從$ 700,000到$ 4,000,000以上，少數設備的價格高達$ 130,000,000（例如，步進機）。一個典型的晶圓廠將擁有數百個設備項目。

通常，芯片制造技術的進步要求建造一個全新的晶圓廠。過去，用于裝配晶圓廠的設備并不是很昂貴，并且有大量較小的晶圓廠生產少量芯片。然而，自那以后，最新設備的成本已經上升到新的晶圓廠可能耗資數十億美元的地步。

成本的另一個副作用是利用較老的晶圓廠的挑戰。對于許多公司而言，這些較早的晶圓廠可用于生產針對獨特市場的設計，例如嵌入式處理器，閃存和微控制器。但是，對于生產線有限的公司，通常xxx是出租晶圓廠或完全關閉晶圓廠。這是由于升級現有晶圓廠以生產需要更新技術的設備的成本超過全新晶圓廠的成本的趨勢。

生產更大晶片的趨勢已經出現，因此每個處理步驟都同時在越來越多的芯片上執行。目標是將生產成本分散在大量可銷售的芯片上。不可能（或至少不可行）改裝機械以處理更大的晶圓。這并不是說使用較小晶圓的鑄造廠已經過時；較老的鑄造廠可以更便宜地運營，對于簡單的芯片而言具有更高的產量，并且仍然具有生產力。

截至2014年，當前最新的晶圓尺寸為300毫米（12英寸）。該行業的目標是到2018年將晶圓尺寸擴大到450 mm。截至2014年3月，英特爾預計到2020年將部署450 mm晶圓。此外，還有很大的推動力，以實現半導體芯片生產的完全自動化。開始到結束。這通常被稱為“?熄燈工廠?”概念。

國際Sematech制造計劃（ISMI）是美國財團SEMATECH的擴展，正在贊助“ 300 mm Prime”計劃。該計劃的重要目標是使晶圓廠能夠生產更多數量的較小芯片，以應對消費電子產品中較短的生命周期。邏輯是，這樣的晶圓廠可以更輕松地生產較小的批次，并且可以有效地將其生產轉換為各種新型電子設備的芯片。另一個重要目標是減少處理步驟之間的等待時間。