多芯片模塊（MCM）是一般的電子組件（諸如具有多個導電端子或封裝“銷”），其中多個集成電路（IC或“芯片”），半導體管芯和/或其他分立元件通常集成在統一的基板上，以便在使用時可以將其視為較大的IC。其他術語，例如“混合”或“?混合集成電路?”，也指MCM。組成MCM的各個IC被稱為小芯片。英特爾和AMD正在使用MCM來提高性能并降低成本，因為將大型單片IC拆分為較小的小芯片可以輕松實現性能改進（輕松地將更多的晶體管拆分為多個小芯片），每個晶片更多的IC，并提高產量，因為體積更小裸片在半導體制造過程中被灰塵顆粒破壞的風險降低。每個小芯片在物理上都比常規的單片IC芯片小（單片IC是具有單個IC?的IC封裝）。AMD的Zen 2設計是主流CPU使用的MCM的一個示例。

多芯片模塊有多種形式，具體取決于其設計者的復雜性和開發理念。這些范圍可以從在小型印刷電路板（PCB）上使用預封裝的IC?（旨在模仿現有芯片封裝的封裝尺寸）到完全定制的芯片封裝，在高密度互連（HDI）襯底上集成許多芯片裸片的完全定制的芯片封裝。

多芯片模塊封裝是現代電子小型化和微電子系統的重要方面。MCM根據用于創建HDI基板的技術進行分類。

• MCM-L –層壓MCM。基板是多層層壓印刷電路板（PCB）。
• MCM-D –存放的MCM。使用薄膜技術將模塊沉積在基礎基板上。
• MCM-C –陶瓷基板MCM，例如低溫共燒陶瓷（LTCC）

MCM技術的一個相對較新的發展是所謂的“芯片堆棧”封裝。當在系統內多次使用時，某些IC（尤其是存儲器）具有非常相似或相同的引腳排列。精心設計的基板可以使這些管芯以垂直配置堆疊，從而使最終的MCM占位面積小得多（盡管要付出更大或更厚的芯片的代價）。由于在微型電子設計中面積往往是非常寶貴的，因此在許多應用中，例如手機和個人數字助理（PDA），芯片堆棧是一個有吸引力的選擇。通過使用3D集成電路和薄化工藝，可以堆疊多達10個管芯來創建大容量SD存儲卡。此技術也可以用于高帶寬內存。

提高芯片堆棧中數據傳輸性能的可能方法是使用無線片上無線網絡（WiNoC）。

• IBM?Bubble內存?MCM（1970年代）
• IBM 3081大型機的導熱模塊（1980年代）
• 超導多芯片模塊（1990年代）
• Intel?Pentium Pro，Pentium D?Presler，Xeon?Dempsey和Clovertown，Core 2 Quad（Kentsfield，Penryn-QC和Yorkfield），Clarkdale，Arrandale和Haswell-H
• Micro SD卡和Sony?記憶棒
• Xenos，由ATI Technologies為Xbox 360設計的GPU，帶有eDRAM
• POWER2，POWER4，POWER5和POWER7從IBM
• IBM z196
• 任天堂的Wii U在一個MCM上具有其CPU，GPU和板載VRAM（集成到GPU中）。
• 威盛納米四核
• Flash和RAM內存組合的PoP
• 三星?MCP解決方案結合了移動DRAM和NAND存儲。
• 基于Zen或Zen +架構的AMD?Ryzen Threadripper和Epyc?CPU?是兩到四個芯片的MCM（基于Zen或Zen +的Ryzen不是MCM，并且由一個芯片組成）
• 基于Zen 2架構的AMD?Ryzen，Ryzen Threadripper和Epyc CPU?是包含CPU內核的一個、兩個、四個或八個芯片和一個更大的I / O芯片MCM。