在電子產品中，芯片載體是用于集成電路（通常稱為“芯片”）的幾種表面安裝技術?封裝中的一種。連接在方形包裝的所有四個邊緣上進行；與用于安裝集成電路的內部空腔相比，封裝的整體尺寸較大。

芯片載體可以具有J形的金屬引線，用于通過焊料或插座進行連接，也可以是無鉛的，帶有用于連接的金屬焊盤。如果引線超出包裝范圍，則首選描述為“?扁平包裝?”。芯片載體可以小于雙列直插式封裝，并且由于它們使用封裝的所有四個邊緣，因此其引腳數可能更大。芯片載體可以由陶瓷或塑料制成。某些形式的芯片載體包裝已在尺寸上進行了標準化，并向JEDEC等貿易行業協會注冊。其他形式是一兩個制造商專有的。有時，術語“芯片載體”通常用于表示集成電路的任何封裝。

芯片載體封裝的類型通常用縮寫表示，包括：

• BCC：凸塊芯片載體
• CLCC：陶瓷無鉛芯片載體
• 無鉛芯片載體（LLCC）：無鉛芯片載體，觸點垂直凹進去。
• LCC：含鉛芯片載體
• LCCC：含鉛陶瓷芯片載體
• DLCC：雙無鉛芯片載體（陶瓷）
• PLCC：塑料引線芯片載體
• PoP：打包打包

甲塑料引線芯片載體（PLCC）具有矩形的塑料外殼中。這是陶瓷無鉛芯片載體（CLCC）成本降低的結果。

預成型的PLCC最初于1976年發布，但并沒有看到太多的市場采用。德州儀器（TI）隨后發布了一種后成型變體，該變體很快被大多數大型半導體公司采用。該JEDEC貿易集團于1981年開始了專案組進行分類PLCCs，與1984年發布的方形包，于1985年發布了矩形包的MO-052標準的MO-047標準。^[4]?PLCC使用“ J”形引線，其引腳間距為0.05英寸（1.27毫米）。形成引線的金屬帶纏繞在封裝的邊緣和邊緣下方，其橫截面類似于字母J。計數范圍從20到84。^[5]PLCC封裝可以是正方形或矩形。主體寬度為0.35英寸至1.15英寸。與等效的鷗形引線組件相比，PLCC“ J”形引線配置需要更少的電路板空間，后者的扁平引線垂直于封裝的窄邊延伸。當引線數超過40個引腳時，PLCC比DIP式芯片載體更可取，因為PLCC可以更有效地利用電路板表面積。

的導熱片版本在形狀因子標準的非熱擴散器的版本相同。兩種版本在所有方面均符合JEDEC。散熱器版本使系統設計師在散熱增強的板級和/或系統設計方面擁有更大的自由度。符合RoHS要求的無鉛綠色材料套件現已成為合格標準。

PLCC電路可以安裝在PLCC插座中，也可以表面安裝。PLCC插座可以依次安裝在表面或使用通孔技術。表面貼裝PLCC插座的動機是在與不能承受回流過程中產生的熱量的設備一起使用時，或者是在不進行重新加工的情況下進行組件更換的情況下。在設備需要獨立編程的情況下，例如某些閃存設備，可能需要使用PLCC插槽。一些通孔插座設計用于繞線原型。

稱為PLCC提取器的專用工具有助于從插槽中卸下PLCC。

該軟件包仍可用于多種設備類型，包括存儲器、處理器、控制器、ASIC、DSP等。它對于只讀存儲器尤為常見，因為它提供了易于更換的插槽式芯片。應用范圍從消費產品到汽車和航空航天。

甲無引線芯片載體（LCC）不具有“?動態?”，而是具有通過邊緣圓形銷陶瓷或模制的塑料包中。

用于高溫環境的原型和設備通常用陶瓷包裝，而用于消費和商業市場的大批量產品通常用塑料包裝。