模板印刷是將焊膏沉積在印刷線路板（PWB）上以建立電連接的過程。緊接著是元件放置階段。此階段使用的設備和材料是模板、焊膏和打印機。

模板印刷功能是通過一種由焊錫金屬和助焊劑組成的焊膏來實現的。糊劑在元件放置和焊料回流期間也充當粘合劑。糊劑的粘性使組件保持原位。良好的焊點是指焊膏融化得很好，并使部件上的引線或端子以及電路板上的焊盤流動并潤濕。

為了實現這種焊點，需要將組件放置在正確的位置，需要使用適當體積的焊膏，焊膏必須在電路板和組件上很好地潤濕，并且殘留物可以安全地留在板上，也可以輕松清除。

焊料量取決于模板，印刷工藝和設備，焊料粉以及糊的流變性或物理性質。良好的焊料潤濕性是助焊劑的函數。

根據組件的設計和尺寸，PCB可能需要施加不同數量的焊膏。在這種情況下，施加均勻xxx焊料水平可能不是一個好的解決方案，因為這些模板經常在“引腳粘貼”技術（即，將焊膏印刷到通孔中以避免波峰焊）和明顯不同的組件時找到用處間距用于同一PWB中。為此目的，為了獲得變化的焊料量，使用降壓模板。

理想情況下，焊膏的模板壽命至少應為4小時。模板壽命定義為錫膏材料特性沒有明顯變化的時間段。模板壽命更長的焊膏在印刷過程中將更牢固。焊膏的實際模板壽命應根據制造商的規格和現場驗證來確定。

為了提高模板的使用壽命和性能，使用后必須通過去除模板上或孔內的任何焊膏來對其進行清潔。清潔后的模板將保存在保護區域中。使用前，應檢查模板是否磨損或損壞。模板通常由工作編號標識，以減少處理不當或放錯位置的風險。

刮板用于將焊料散布在模板上，并始終如一地填充所有孔。刮板有兩種基于金屬或聚氨酯的類型。金屬刮板優于聚氨酯。它們產生非常一致的焊料量，并且在打印時不易從孔中paste出錫膏。此外，它們具有更好的耐磨特性，從而可以延長使用壽命。

焊錫膏不足可能會導致粘合不良以及組件與電路板之間的接觸。焊錫膏不足的常見原因是：墊片不良、模板孔堵塞、焊錫膏珠尺寸不足，使用的錫膏/模板超過了建議的使用壽命，模板無法擦拭干凈或刮刀壓力低。

弄臟/橋接的主要原因是刮刀壓力過大，模板擦拭不足，板與模板之間的接觸不良，高溫或高濕或焊膏粘度低。

典型的錯位打印通常是由視覺系統未發現基準點，PWB或模板拉伸，電路板與模板之間的接觸不良或電路板支撐不牢引起的。

在焊膏印刷期間未正確固定的PCB板會導致不良結果，并增加與焊接相關的問題。通常，錫膏印刷設備可以處理1.0至3.0毫米的翹曲，但超出此限制時，需要一些特殊的夾具或固定裝置來固定PCB。與薄板和大板相比，處理厚板和小板可能比較困難。

電子裝配中超過50％的缺陷是由錫膏印刷問題引起的。此過程涉及許多參數，因此很難發現特定問題并優化過程。對該過程進行仔細的統計研究可以顯著提高產出。出現缺陷的機會數量是缺陷的特征，而不是缺陷零件的實際數量。

如果將錫膏印在68引腳QFP的焊盤上，則

缺陷的機會總數= 68針+組件的1 = 69個僅打印缺陷

因此，存在69個缺陷機會來生產一個缺陷組件。計算缺陷機會是最有效的過程xxx器。通常以百萬分之幾的缺陷數（DPM）來評估流程。例如，如果在給定一百萬次缺陷機會的情況下導致100個缺陷的過程的等級為100 DPM。世界一流的印刷工藝的缺陷級別約為20 DPM。

通過采用統計技術確定單個參數或不同參數之間的相互作用的效果，可以實現低DPM打印過程。然后可以使用實驗設計（DOE）技術優化重要的工藝參數。然后可以實施這些優化的參數，并可以開始加工臺標記。然后可以使用統計過程控制來連續xxx和提高打印DPM級別。