晶圓鍵合是晶圓級的封裝技術，用于制造微機電系統（MEMS）、納米機電系統（NEMS）、微電子學和光電子學，從而確保機械穩定且密封的封裝。用于MEMS / NEMS的晶圓直徑范圍從100毫米到200毫米（4英寸到8英寸），而用于生產微電子設備的晶圓直徑范圍xxx到300毫米（12英寸）。在微電子工業的早期，使用了較小的晶圓，在1950年代，晶圓的直徑僅為1英寸。

在微機電系統（MEMS）和納米機電系統（NEMS）中，該封裝可保護敏感的內部結構不受溫度、濕度、高壓和氧化性物質等環境影響。功能元件的長期穩定性和可靠性取決于封裝過程，總設備成本也取決于封裝過程。

包裝必須滿足以下要求：

• 保護免受環境影響
• 散熱
• 元素與不同技術的集成
• 與周圍環境的兼容性
• 維持能源和信息流

常用和開發的綁定方法如下：

• 直接粘接
• 表面活化粘接
• 等離子激活鍵
• 陽極鍵合
• 共晶鍵合
• 玻璃粉粘結
• 膠粘
• 熱壓粘合
• 反應性粘接
• 瞬態液相擴散鍵合

晶圓鍵合需要特定的環境條件，通常可以定義如下：

1. 基材表面
   • 平整度
   • 光滑度
   • 清潔度
2. 粘接環境
   • 鍵合溫度
   • 環境壓力
   • 施加力
3. 材料
   • 基材材料
   • 中間層材料

實際聯系是所有這些條件和要求的相互作用。因此，需要相對于本發明的基板和所定義的規格（例如xxx）選擇所應用的技術。承受的溫度，機械壓力或所需的氣體氣氛。

對鍵合的晶圓進行表征，以便評估技術成品率，鍵合強度和氣密性水平，無論是用于制造的設備還是用于工藝開發的目的。因此，出現了幾種不同的鍵表征方法。一方面，除了破壞性技術外，還使用非破壞性光學方法查找裂縫或界面空隙，以評估粘結強度，例如拉伸或剪切測試。另一方面，通過仔細選擇的氣體的獨特特性或取決于壓力的微型諧振器的振動行為來進行氣密性測試。