印度快速發展的電子系統設計制造（ESDM）行業具有強大的設計能力，單元數量超過120個。如電子和信息技術部（DeitY）所述，印度每年大約設計2,000個芯片，目前有超過20,000名工程師從事IC設計和驗證的各個方面。根據NOVONOUS的一份報告，印度的半導體消費量（主要是基于進口的消費量）估計將從2013年的100.2億美元增加到2020年的525.8億美元，復合年增長率為26.72％。該報告估計，2013年至2020年間，移動設備的消費量將以33.4％的復合年增長率增長，這將推動移動設備在半導體收入中的份額從2013年的35.4％增長至2020年的50.7％。預計在2013-20年期間將以26.8％的復合年增長率增長。同期，信息技術和辦公自動化領域的復合年增長率估計為18.2％。預計在未來七年中，消費類電子產品的復合年增長率將達到18.8％。從2013年到2020年，汽車電子領域的復合年增長率預計將達到30.5％。目前，幾乎所有的半導體需求都來自美國、日本和臺灣地區等國家的進口。在半導體領域，印度擁有龐大的人力資源庫，目前集中在設計上，而沒有端到端的制造基地。但是，印度新興的ESDM領域是基于印度大學和研究所在整個半導體制造價值鏈中進行的有能力的國內研究；包括芯片設計和測試、嵌入式系統、與過程有關的、EDA、MEMS和傳感器等，這些都為大量的研究出版物做出了貢獻。

2014年，ESDM行業預計將在未來兩年內獲得價值100億盧比（合15億美元）的投資建議，以及該行業機構計劃在250個州中建立的五個由國家資助的初創孵化中心，根據IESA。

• Cyient Ltd.已簽署協議，收購位于Mysuru的ESDM服務公司Rangsons Electronics Pvt Ltd的74％股權。
• 美國的產品工程公司Aricent已以1.8億美元的價格收購了位于班加羅爾的芯片設計服務公司SmartPlay。
• 法國技術咨詢跨國公司Altran Technologies SA已同意收購SiConTech，這是一家位于班加羅爾的設計半導體芯片的初創公司。
• 除了現有的班加羅爾設計中心外，2013年8月，AMD在海得拉巴HITEC市開設了新的ESDM設計中心。
• 全球xxx的處理器知識產權技術供應商ARM擴大了其在Bengaluru的VLSI業務，因為它在北方邦的Noida設立了一個新的設計中心，負責其物理IP部門的平面和FinFET CMOS技術。
• 臺灣地區手機芯片制造商聯發科技在班加羅爾的Techpark開設了VLSI和嵌入式軟件設計中心，計劃在未來幾年內投資2億美元，雇用多達500名工程師從事移動通信，無線連接和家庭娛樂領域。

截至2016年中，印度沒有可運營的商業半導體制造廠。

位于印度孟買的印度理工學院納米電子卓越中心（CEN）擁有IIT孟買和IISc班加羅爾之間合作的類似實驗室的晶圓廠設施、可提供傳統CMOS納米電子器件的設計、制造和表征研究、面向學術界、工業界和政府實驗室的研究人員的新型基于材料的器件（III-V化合物半導體器件、自旋電子學、光電器件）、微機電系統（MEMS）、NEMS、生物MEMS、基于聚合物的器件和太陽能光伏技術，遍布印度。該中心還為印度納米用戶計劃（INUP）下使用復雜設備的設備制造技術提供支持，并充當開發創新技術的關鍵，這些創新技術可以進行調整和商業化以刺激印度納米工業的增長。