工業計算機斷層掃描（CT）是任何計算機輔助的斷層掃描過程，通常是X射線計算機斷層掃描，它使用輻射來產生掃描對象的三維內部和外部表示。工業計算機斷層掃描已在許多工業領域用于組件內部檢查。工業計算機斷層掃描的一些關鍵用途是缺陷檢測、故障分析、計量、裝配分析和逆向工程應用。就像醫學成像一樣，工業成像包括非斷層攝影（工業射線照相）和計算機斷層攝影射線照相（計算機斷層攝影）。

線束掃描是工業計算機斷層掃描的傳統過程。產生X射線、光束被準直以形成一條線。然后將X射線線束平移到零件上，并由檢測器收集數據。然后重建數據以創建零件的3-D體積渲染。

在錐束掃描中，將要掃描的零件放在轉盤上。隨著零件旋轉、X射線錐產生大量2D圖像，這些2D圖像由檢測器收集。然后對2D圖像進行處理，以創建零件的外部和內部幾何圖形的3D體積渲染。

各種檢查用途和技術包括零件與CAD的比較，零件與零件的比較，組裝和缺陷分析、空隙分析、壁厚分析以及CAD數據的生成。CAD數據可用于逆向工程，幾何尺寸和公差分析以及生產零件批準。

使用CT分析的最公認的形式之一是組裝或視覺分析。CT掃描無需拆卸即可提供處于其功能位置的組件內部視圖。一些用于工業計算機斷層掃描的軟件程序允許從CT數據集體繪制中進行測量。這些測量對于確定組裝零件之間的間隙或單個特征的尺寸很有用。

傳統上，確定對象內的缺陷、空隙和裂縫將需要進行破壞性測試。CT掃描可以檢測內部特征和缺陷，并在不破壞零件的情況下以3D形式顯示此信息。工業計算機斷層掃描（3D X射線）用于檢測零件內部的缺陷，例如孔隙率、夾雜物或裂紋。

由于冷卻過程，厚壁和薄壁之間的過渡以及材料特性，金屬鑄件和模制塑料部件通常容易出現氣孔。空隙分析可用于定位，測量和分析塑料或金屬組件內部的空隙。

傳統上，在沒有破壞性測試的情況下，僅對組件的外部尺寸進行完整的度量，例如使用坐標測量機（CMM）或用于繪制外部表面的視覺系統。內部檢查方法將要求使用組件的2D X射線或使用破壞性測試。工業計算機斷層掃描可實現完整的非破壞性計量。3D打印具有無限的幾何復雜度，可以創建復雜的內部特征，而不會影響成本，而傳統的CMM無法訪問這些特征。使用計算機斷層掃描CT進行優化的xxx版3D打印偽像，用于表征形式。

基于圖像的有限元方法將來自X射線計算機斷層掃描的3D圖像數據直接轉換為網格，以進行有限元分析。這種方法的好處包括對復雜的幾何形狀（例如，復合材料）建模或在微觀尺度上對“制造時”的組件進行精確建模。