去耦電容器是一個電容器用于去耦的的一個部分電網絡從另一個（電路）。由其他電路元件引起的噪聲通過電容器分流，減少了它對電路其余部分的影響。另一個名稱是旁路電容器，因為它用于繞過電源或電路的其他高阻抗組件。

電子系統的有源器件（例如晶體管、IC、真空管）通過具有有限電阻和電感的導體連接到它們的電源。如果有源器件吸收的電流發生變化，則從電源到器件的電壓降也會因這些阻抗而發生變化。如果多個有源設備共享一條通向電源的公共路徑，一個元件汲取的電流的變化可能會產生足夠大的電壓變化，從而影響其他元件的運行——例如電壓尖峰或接地反彈——因此一個元件的狀態變化設備通過電源的公共阻抗與其他設備耦合。去耦電容器為瞬態電流提供旁路路徑，而不是流過公共阻抗。

去耦電容器用作設備的本地能量存儲。電容器放置在電源線和接地之間，連接到要提供電流的電路。根據電容方程，電源線和地之間的電壓降導致電流從電容器汲取到電路，并且當電容C足夠大時，提供足夠的電流以保持可接受的電壓降范圍。為降低有效串聯電感，小電容和大電容常并聯放置；通常位于與單個集成電路相鄰的位置。電容器存儲少量能量，可以補償電容器的電源導體中的電壓降。

在數字電路中，去耦電容器還有助于防止由于快速變化的電源電流而從相對較長的電路走線輻射電磁干擾。

在高功率放大器級和低電平前置放大器耦合到它的情況下，單獨的去耦電容器可能是不夠的。必須注意電路導體的布局，以便某一級的大電流不會產生影響其他級的電源電壓降。這可能需要重新布線印刷電路板走線以隔離電路，或使用接地層來提高電源的穩定性。

在子電路中，開關會改變從電源汲取的負載電流。典型的電源線顯示出固有電感，這會導致對電流變化的響應較慢。只要發生開關事件，電源電壓就會在這些寄生電感上下降。如果兩個負載之間的電感比負載和電源輸出之間的電感低得多，其他負載也會看到這種瞬態電壓降。

為了將其他子電路與突然的電流需求的影響去耦，可以將去耦電容器與子電路并聯放置，跨越其電源電壓線。當支路發生切換時，電容器提供瞬態電流。理想情況下，當電容器電量耗盡時，開關事件已經完成，因此負載可以在正常電壓下從電源汲取全部電流，并且電容器可以重新充電。降低開關噪聲的最佳方法是通過將電源層和接地層夾在介電材料上，將PCB設計為一個巨大的電容器。

有時，電容器的并聯組合用于改善響應。這是因為真正的電容器具有寄生電感，會在較高頻率下扭曲電容器的行為。

當存在快速切換的大負載時，需要如上所述的瞬態負載去耦。如果切換發生得非常快，每個（去耦）電容器中的寄生電感可能會限制合適的容量并影響合適的類型。

邏輯電路往往會突然切換（理想的邏輯電路會瞬間從低電壓切換到高電壓，永遠看不到中間電壓）。因此，邏輯電路板通常在每個邏輯IC附近都有一個去耦電容器，從每個電源連接到附近的地。這些電容器在電源電壓驟降方面將每個IC與每個其他IC去耦。

這些電容器通常放置在每個電源以及每個模擬組件上，以確保電源盡可能穩定。否則，電源抑制比(PSRR)較差的模擬組件會將電源的波動復制到其輸出上。

在這些應用中，去耦電容器通常稱為旁路電容器，以表明它們為高頻信號提供替代路徑，否則會導致正常穩定的電源電壓發生變化。那些需要快速注入電流的組件可以通過從附近的電容器接收電流來繞過電源。因此，較慢的電源連接用于為這些電容器充電，而電容器實際上提供了大量的高可用性電流。

瞬態負載去耦電容器盡可能靠近需要去耦信號的器件放置。這xxx限度地減少了去耦電容器和器件之間的線路電感和串聯電阻。電容器和設備之間的導體越長，存在的電感越大。

由于電容器的高頻特性不同（高頻特性好的電容器往往是容量小的類型，而大的電容器通常高頻響應較差），因此去耦往往涉及使用電容器的組合。例如，在邏輯電路中，常見的安排是每個邏輯IC使用~100nF陶瓷（復雜IC需要多個），并結合每個板或板部分高達數百μF的電解或鉭電容器。