電子封裝是為從單個半導體設備到大型計算機等完整系統的電子設備設計和生產外殼。電子系統的包裝必須考慮防止機械損壞、冷卻、射頻噪聲發射和靜電放電.產品安全標準可能會規定消費品的特定特征，例如外殼溫度或裸露金屬部件的接地。小批量生產的原型和工業設備可能會使用標準化的商用外殼，例如卡籠或預制箱。大眾市場消費設備可能具有高度專業化的包裝以增加對消費者的吸引力。電子封裝是機械工程領域的一門主要學科。

電子包裝可以按層次組織：

• 0級-“芯片”，保護裸露的半導體芯片免受污染和損壞。
• 級別1-組件，例如半導體封裝設計和其他分立組件的封裝。
• 2級-蝕刻接線板（印刷電路板）。
• 級別3-組裝、一個或多個接線板和相關組件。
• 第4級-模塊，集成在整體外殼中的組件。
• 第5級-系統，為某種目的組合的一組模塊。

相同的電子系統可以封裝為便攜式設備或適用于固定安裝在儀器架中或永久安裝。航空航天、船舶或軍事系統的包裝采用不同類型的設計標準。

電子封裝依賴于機械工程原理，例如動力學、應力分析、傳熱和流體力學。高可靠性設備通常必須經受跌落測試、貨物松動振動、固定貨物振動、極端溫度、濕度、浸水或噴水、雨水、陽光（紫外線、紅外線和可見光）、鹽霧、爆炸沖擊等。這些要求超出了電氣設計并與電氣設計相互作用。

電子組件由組件設備、電路卡組件(CCA)、連接器、電纜和組件（例如變壓器、電源、繼電器、開關等）組成，這些組件可能不會安裝在電路卡上。

許多電氣產品需要通過注射成型、壓鑄、熔模鑄造等技術制造大批量、低成本的部件，例如外殼或蓋。這些產品的設計取決于生產方法，需要仔細考慮尺寸和公差以及工具設計。某些部件可能通過特殊工藝制造，例如金屬外殼的石膏和砂型鑄造。

在電子產品設計中，電子封裝工程師進行分析以估計組件的最高溫度、結構諧振頻率以及最壞情況下的動態應力和撓度。這些知識對于防止電子產品立即或過早發生故障很重要。

沖壓成型鈑金是最古老的電子封裝類型之一。它具有機械強度，在產品需要該功能時提供電磁屏蔽，并且很容易用于原型和小批量生產，而定制工具費用很少。

墊片金屬鑄件有時用于包裝極端惡劣環境中的電子設備，例如重工業、船上或水下深處。鋁壓鑄件比鐵或鋼砂鑄件更常見。

電子封裝有時是通過將實心金屬塊（通常是鋁）加工成復雜形狀而制成的。它們在用于航空航天用途，其中精密傳輸線需要復雜的金屬的形狀，與組合微波組件相當常見的氣密密封的外殼。數量往往很少；有時只需要一個單元的定制設計。零件成本很高，但定制工具的成本很少或根本沒有，而且xxx件交貨可能只需半天。選擇的刀具是數控立式銑床，可將計算機輔助設計(CAD)文件自動轉換為刀具路徑命令文件。

模制塑料外殼和結構部件可以通過多種方法制造，在零件成本、工具成本、機械和電氣性能以及易于組裝方面進行權衡。例子是注射成型、傳遞成型、真空成型和模切。Pl可以被后處理以提供導電表面。