• 鍵盤技術

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    鍵盤技術

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    計算機鍵盤技術包括許多要素。其中更重要的是他們使用的開關技術。計算機字母數字鍵盤通常有80到110個耐用開關,通常每個鍵一個。開關技術的選擇會影響按鍵響應(按鍵被按下的正反饋)和預行程(按鍵以可靠輸入字符所需的距離)。觸摸屏上的虛擬鍵盤沒有物理開關,而是提供音頻和觸覺反饋。一些較新的鍵盤型號使用各種技術的混合來實現更大的成本節約或更好的人體工程學。

    現代鍵盤還包括一個控制處理器和指示,以向用戶(和中央處理器)提供有關鍵盤處于何種狀態的反饋。即插即用技術意味著它的“開箱即用”布局可以通知給系統,使鍵盤立即準備好使用,無需進一步配置,除非用戶愿意。

    按鍵盤技術類型

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    薄膜鍵盤技術

    薄膜鍵盤有兩種類型,平板薄膜鍵盤和全行程薄膜鍵盤:

    平板薄膜鍵盤最常見于微波爐復印機電器上。一個常見的設計由三層組成。頂層的正面印有標簽,背面印有導電條。在此之下,它有一個隔離層,它將前層和后層分開,因此它們通常不會進行電接觸。后層具有與前層垂直印刷的導電條。當放置在一起時,條紋形成一個網格。當用戶在特定位置向下推時,他們的手指將前層向下推過間隔層以閉合網格交叉點之一處的電路。這向計算機或鍵盤控制處理器表明已按下特定按鈕

    通常,平板薄膜鍵盤不會產生明顯的物理反饋。因此,使用這些設備的設備會在按鍵時發出嗶嗶聲或閃光。它們通常用于需要防水或防漏的惡劣環境中。雖然在個人電腦的早期使用(在SinclairZX80、ZX81和Atari400上),但它們已被更具觸感的圓頂和機械開關鍵盤所取代。

    全行程薄膜鍵盤是當今最常見的電腦鍵盤。它們具有一體式塑料按鍵/開關柱塞,可按下薄膜以驅動電氣開關矩陣中的觸點。

    圓頂開關鍵盤

    圓頂開關鍵盤是平板薄膜鍵盤和機械開關鍵盤的混合體。它們使用金屬“圓頂”開關或聚氨酯將兩個電路板跡線放在橡膠硅膠鍵盤下方形成圓頂。金屬圓頂開關由不銹鋼制成,當壓縮時,可為用戶提供清晰、積極的觸覺反饋。這些金屬類型的圓頂開關非常常見,通常可靠超過500萬次循環,并且可以鍍鎳、銀或金。橡膠圓頂開關,最常被稱為多圓頂,由聚氨酯圓頂制成,內部氣泡涂有石墨。雖然多圓頂通常比金屬圓頂便宜,但它們缺乏金屬圓頂的脆性,并且通常具有較低的使用壽命規格。Polydomes被認為非常安靜,但純粹主義者傾向于發現它們“糊狀”,因為折疊的圓頂沒有提供像金屬圓頂那樣的積極響應。對于金屬或多圓頂,當按下一個鍵時,它會折疊圓頂,它連接兩條電路走線并完成連接進入字符。PC板上的圖案通常是鍍金的。

    兩者都是當今大眾市場鍵盤中使用的常見開關技術。這種類型的開關技術恰好最常用于手持控制器、手機汽車消費電子醫療設備。圓頂開關鍵盤也稱為直接開關鍵盤。

    剪刀式開關鍵盤

    計算機鍵盤圓頂開關的一個特例是剪式開關。按鍵通過兩個塑料件連接到鍵盤上,塑料件以“剪刀”式的方式互鎖,并卡在鍵盤和按鍵上。它仍然使用橡膠圓頂,但一個特殊的塑料“剪刀”機制連接鍵帽到一個柱塞,它以比典型的橡膠圓頂鍵盤更短的行程來壓下橡膠圓頂。通常剪式開關鍵盤也采用3層薄膜作為開關的電氣元件。它們通常還具有較短的總按鍵行程(2毫米而不是標準圓頂開關按鍵開關的3.5-4毫米)。這種類型的按鍵開關經常出現在筆記本電腦的內置鍵盤和標榜為“低調”的鍵盤上。這些鍵盤通常很安靜,按鍵幾乎不需要用力。

    剪刀式開關鍵盤通常稍微貴一些。它們更難清潔(由于鍵的移動受限及其多個連接點),但由于鍵之間的間隙通常較小(因為不需要額外的空間來允許鍵中的“擺動”,通常在薄膜鍵盤上找到)。

    電容鍵盤

    在這種類型的鍵盤中,按下一個鍵會改變電容器焊盤圖案的電容。該圖案由每個開關的兩個D形電容器焊盤組成,印刷在印刷電路板(PCB)上,并被一層薄的絕緣阻焊膜覆蓋,該阻焊膜充當電介質。

    盡管概念很復雜,但電容切換的機制在物理上很簡單。可移動部分以大約阿司匹林片劑大小的扁平泡沫元件結束,并用鋁箔完成。開關對面是帶有電容器焊盤的PCB。當按鍵被按下時,箔片緊緊地附著在PCB的表面上,在接觸墊之間形成一個由兩個電容器組成的菊花鏈,并且其本身被薄的阻焊層隔開,從而使接觸墊“短路”,容抗下降很容易檢測到它們之間。通常這允許感測脈沖或脈沖序列。因為開關沒有實際的電觸點,所以不需要去抖動。無需完全按下按鍵即可啟動,這使某些人能夠更快地打字。傳感器足以告知按鍵的位置,以允許用戶調整啟動點(按鍵靈敏度)。這種調整可以在捆綁軟件的幫助下完成,如果這樣實現的話,可以單獨為每個鍵進行調整。

    IBMF型鍵盤是機械鍵設計,由電容PCB上的屈曲彈簧組成,類似于后來使用薄膜代替PCB的M型鍵盤。

    TopreCorporation的按鍵開關設計使用橡膠圓頂下方的彈簧。圓頂提供了防止按鍵被按下的大部分力,類似于薄膜鍵盤,而彈簧有助于電容動作。

    機械開關鍵盤

    機械開關鍵盤上的每個鍵都包含一個完整的開關。每個開關都由外殼、彈簧和閥桿組成,有時還包括其他部件,例如單獨的觸片或點擊條。開關有三種變體:具有一致阻力的“線性”、具有非可聽見碰撞的“觸覺”以及帶有碰撞和可聽見咔嗒聲的“咔噠”。根據彈簧的阻力,鑰需要不同的壓力來啟動和觸底。閥桿的形狀以及開關外殼的設計會改變開關的驅動距離和行程距離。聲音可以通過板的材料、外殼、潤滑,甚至鍵帽輪廓來改變。機械鍵盤允許拆卸和更換鍵帽,但由于常見的桿形狀,機械鍵盤更常見的是更換鍵帽。

    機械鍵盤的使用壽命通常比薄膜或圓頂開關鍵盤更長。例如,CherryMX開關的預期壽命為每個開關5000萬次點擊,而Razer開關的額定壽命為每個開關6000萬次點擊。

    機械開關的主要生產商是Cherry,自1980年代以來一直生產MX系列開關。Cherry的開關分類顏色編碼系統已被其他開關制造商模仿。

    鍵盤技術

    光學鍵盤技術

    光學鍵盤技術由HarleyE.Kelchner于1962年引入,用于打字機目的是通過驅動打字機鍵來減少產生的噪音。

    光學鍵盤技術利用發光設備和光傳感器以光學方式檢測致動的按鍵。最常見的發射器和傳感器位于xxx,安裝在小PCB上。光線從鍵盤內部的一側定向到另一側,并且只能被致動的按鍵阻擋。大多數光學鍵盤需要至少兩個光束(最常見的是垂直光束和水平光束)來確定啟動鍵。一些光學鍵盤使用一種特殊的按鍵結構,以某種圖案阻擋光線,每行按鍵只允許一個光束(最常見的是水平光束)。

    光學鍵盤的機制非常簡單——光束從發射器發送到接收傳感器,驅動的按鍵會阻擋、反射、折射或以其他方式與光束相互作用,從而產生識別鍵。

    一些早期的光學鍵盤在結構上受到限制,需要特殊的外殼來阻擋外部光線,不支持多鍵功能,并且設計非常受限于厚的矩形外殼。

    光學鍵盤技術的優勢在于它提供了真正的防水鍵盤,對灰塵液體有彈性;與薄膜或圓頂開關鍵盤相比,它使用了約20%的PCB體積,顯著減少了電子浪費。與霍爾效應、激光、卷簾和透明鍵盤等其他鍵盤技術相比,光學鍵盤技術的其他優勢在于成本(霍爾效應鍵盤)和手感——光學鍵盤技術不需要不同的按鍵機制,并且觸感60多年來,打字一直保持不變。

    專業的DataHand鍵盤使用光學技術通過單個光束和每個按鍵的傳感器感應按鍵。鑰匙通過磁鐵保持在靜止位置;當克服磁力按鍵時,光路暢通,按鍵被注冊。

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    詞條目錄
    1. 鍵盤技術
    2. 按鍵盤技術類型
    3. 薄膜鍵盤技術
    4. 圓頂開關鍵盤
    5. 剪刀式開關鍵盤
    6. 電容鍵盤
    7. 機械開關鍵盤
    8. 光學鍵盤技術

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