低溫處理器是一種設計用于以緩慢的速度達到超低溫（通常約為-300°F/-150°C）的單元，以防止對正在處理的組件產生熱沖擊。xxx個商業單元是由EdBusch在1960年代后期開發的。可編程微處理器控制的發展使機器能夠遵循溫度曲線，從而xxx提高了過程的有效性。一些制造商使用家用計算機制造低溫處理器來定義溫度曲線。

在添加可編程控件來控制低溫處理器之前，之前通過將物體浸入液氮中手動完成物體的“處理”過程。這通常會導致物體內部發生熱沖擊，從而導致結構出現裂縫。現代低溫處理器測量溫度變化并相應地調整液氮的輸入，以確保在很長一段時間內僅發生很小的溫度變化。他們的溫度測量和調整被濃縮成“配置文件”，用于在處理類似分組的對象時以某種方式重復該過程。

現代低溫處理器的一般處理周期發生在三天的時間窗口內，24小時達到產品的最佳底部溫度，24小時保持底部溫度，24小時返回室溫。根據產品的不同，某些物品將在烤箱中加熱到更高的溫度。一些處理器能夠提供負極端溫度和正極端溫度，單獨的單元（低溫處理器和專用烤箱）有時可以根據應用產生更好的結果。

物體的最佳底部溫度以及所涉及的保持時間是利用多種不同的研究方法確定的，并以經驗和分析為后盾，以確定對給定產品最有效的方法。由于新金屬以不同的組合用于市場上的新產品，因此加工配置文件會發生變化以適應結構的變化。此外，大型低溫服務制造商或消費者引起關注的案例研究結果有時會改變配置文件。通常，當制造商銷售低溫處理器時，它們僅包含制造年份的配置文件，或者更典型地，包括處理器模型首次設計時的配置文件，有時可以追溯到幾年前。

對于希望找到低溫熱剖面的人來說，許多公司維護各種產品的熱剖面，這些產品每年至少更新幾次以確保其持續研究的準確性，包括來自獨立試驗和研究的數據。但是，如果這些資料不用于教育目的（主要是機構研究），有時很難獲得這些資料，因為它們通常只向其在世界各地的長期“服務中心”合作伙伴提供更新的資料。

總體而言，低溫處理器正在從根本上改變低溫處理的方式。許多年前，低溫技術只是理論上的，當有改進時結果參差不齊。現在，低溫處理器正在確保這些天處理的所有產品的準確和一致的結果。隨著技術部門的進步，低溫處理器只會因為它們受益于新的計算機系統而變得更好。未來正在進行的研究也將改善他們的溫度處理曲線。