聚醚醚酮(PEEK)是聚芳醚酮(PAEK)系列中的一種無色有機熱塑性聚合物，用于工程應用。該聚合物于1978年11月首次開發，后來由VictrexPLC和帝國化學工業公司(ICI)在1980年代初引入市場。

聚醚醚酮是一種半結晶熱塑性塑料，具有出色的機械和耐化學性，可在高溫下保持不變。用于成型PEEK的加工條件會影響結晶度，從而影響機械性能。其楊氏模量為3.6GPa，抗拉強度為90至100MPa。PEEK的玻璃化轉變溫度約為143°C(289°F)，熔化溫度約為343°C(662°F)。某些牌號的有用工作溫度高達250°C(482°F)。在室溫和固相線溫度之間，熱導率幾乎隨溫度線性增加。具有很強的抗性熱降解，以及有機和水環境的攻擊。它在高溫下會受到鹵素和強布朗斯臺德酸和路易斯酸以及一些鹵代化合物和脂肪烴的侵蝕。它在室溫下可溶于濃硫酸，盡管溶解可能需要很長時間，除非聚合物呈具有高表面積與體積比的形式，例如細粉末或薄膜。它具有很高的抗生物降解性。

聚醚醚酮用于制造要求苛刻的應用，包括軸承、活塞部件、泵、高效液相色譜柱、壓縮機板閥和電纜絕緣層。它是為數不多的與超高真空應用兼容的塑料之一，因此適用于航空航天、汽車、電訊和化學工業。聚醚醚酮用于醫療植入物，例如，與高分辨率磁共振成像(MRI)一起使用，用于在神經外科應用中創建部分替代顱骨。

聚醚醚酮用于脊柱融合裝置和鋼筋。它是射線可透的，但它是疏水性的，導致它不能與骨骼完全融合。PEEK密封件和歧管通常用于流體應用。PEEK在高溫應用（高達500°F/260°C）中也表現良好。由于這一點及其低導熱性，它還用于FFF打印，以將熱端與冷端熱分離。

與大多數其他熱塑性塑料相比，PEEK在相對較高的溫度（343°C/649.4°F）下熔化。在其熔化溫度范圍內，它可以使用注塑或擠出方法進行加工。使用熔融沉積建模-FDM（或熔融長絲制造-FFF）技術將粒狀聚醚醚酮加工成長絲形式和從長絲材料3D打印部件在技術上是可行的。PEEK細絲已被證明可用于生產高達IIa類的醫療設備。有了這種新的燈絲，可以將FFF方法用于不同的醫療應用，如假牙。

固態聚醚醚酮易于加工，例如，通過(CNC)銑床加工，通常用于生產高品質塑料部件，這些部件具有耐熱性和電絕緣性和隔熱性。填充等級的PEEK也可以進行CNC加工，但必須特別注意正確管理材料中的應力。

聚醚醚酮是一種高性能聚合物，但其高昂的價格限制了其僅用于最苛刻的應用。