PCB 分板是大批量電子組裝生產中的一個工藝步驟。 為了提高印刷電路板 (PCB) 制造和表面貼裝 (SMT) 生產線的產量，PCB 通常設計為由許多較小的單獨 PCB 組成，這些 PCB 將用于最終產品。 該 PCB 簇稱為面板或多塊。 大面板在工藝中的某個步驟被打碎或拆板 - 根據產品的不同，它可能發生在 SMT 工藝之后、在線測試 (ICT) 之后、通孔元件焊接之后，甚至之前 最后將 PCBA 組裝到外殼中。

選擇分板技術時，務必注意風險，包括：

• 機械應變：分板可能是一項劇烈的操作，可能會使 PCB 彎曲，導致某些組件斷裂，或者在最壞的情況下，導致走線斷裂。 緩解這種情況的方法是避免將組件放置在 PCBA 的邊緣附近，并將組件定向為平行于斷裂線。
• 公差：某些分板方法可能會導致 PCBA 的尺寸與預期尺寸不同。 緩解方法是與制造商溝通哪些尺寸是關鍵的，并選擇滿足您需求的分板方法。 手動分板的公差最寬松，激光分板的公差最嚴格。

目前使用的主要分板切割技術有六種：

• 斷手
• 披薩刀 / V 形切割
• 拳
• 路由器
• 看到了
• 激光

此方法適用于抗應變電路（例如，沒有 SMD 組件）。 操作員只需在適當的夾具的幫助下，通常沿著準備好的 V 形槽線斷開 PCB。

披薩刀是一個旋轉刀片，有時使用自己的電機旋轉。 操作員通常在特殊夾具的幫助下，沿著 V 形槽線移動預先劃線的 PCB。 這種方法通常僅用于將巨大的面板切割成較小的面板。 該設備很便宜，只需要磨刀片和潤滑即可維護。

它使用鋁基夾具將 PCB 固定到位。

沖孔是通過使用特殊夾具將單個PCB從面板中沖出的過程。 它是一個由兩部分組成的夾具，一部分有鋒利的刀片，另一部分有支撐。 這種系統的生產能力很高，但夾具相當昂貴并且需要定期磨銳。

PCB分板路由器是一種類似于木路由器的機器。 它使用銑刀銑削 PCB 的材料。 PCB 材料的硬度會磨損鉆頭，必須定期更換。

布線要求使用面板中的選項卡連接單板。 鉆頭銑削凸耳的整個材料。 它會產生很多必須用吸塵器吸塵的灰塵。 真空系統具有 ESD 安全性非常重要。 PCB 的固定也必須緊密——通常使用鋁制夾具或真空固定系統。

路由過程中兩個最重要的參數是：進給率和旋轉速度。 它們是根據鉆頭類型和直徑來選擇的，并且應該保持成比例（即增加進給率應該與增加旋轉速度一起完成）。

路由器會產生與其旋轉速度（和更高次諧波）相同頻率的振動，如果電路板表面有振動敏感元件，這可能很重要。 應變水平低于其他分板方法。 它們的優點是能夠切割弧線并以銳角轉彎。 它們的缺點是容量較低。

鋸能夠以高進給率切穿面板。 它可以切割 V 型槽和非 V 型槽的 PCB。 它不會切割太多材料，因此產生的粉塵很少。

缺點是：只能直線切割，而且比布線的應力更高。

一些制造商現在提供激光切割作為附加方法。

紫外激光分板使用 355 nm 波長（紫外線）、二極管泵浦 Nd:YAG 激光源。 在此波長下，激光能夠在剛性和柔性電路基板上進行切割、鉆孔和結構化。

激光束能夠切割寬度低于 25 微米，由重復精度為 +/- 4 微米的高精度振鏡掃描鏡控制。

可以使用 UV 激光源切割各種基材，包括 FR4 和類似的樹脂基基材、聚酰亞胺、陶瓷、PTFE、PET、鋁、黃銅和銅。

優點：準確性、精度、低機械應力和靈活的輪廓和切割能力。

缺點：初期資金投入往往高于傳統分板技術，最佳板厚建議不超過1mm。