回流焊是一種工藝，其中使用焊膏（粉末狀焊料和助焊劑的粘性混合物）將一個或數千個微小的電子元件臨時連接到它們的接觸墊上，之后整個組件受到受控加熱。 焊膏在熔融狀態下回流，形成xxx焊點。 加熱可以通過使組件在紅外燈下通過回流焊爐或（非常規地）通過使用拆焊熱風筆焊接各個接頭來完成。

使用長工業對流爐的回流焊是將表面貼裝技術元件或 SMT 焊接到印刷電路板或 PCB 的首選方法。 根據每個組件的特定熱要求，烤箱的每個部分都有一個調節溫度。 專門用于焊接表面貼裝元件的回流爐也可用于通孔元件，方法是用焊膏填充孔并將元件引線插入焊膏中。 然而，波峰焊一直是將多引線通孔元件焊接到專為表面貼裝元件設計的電路板上的常用方法。

當用于包含 SMT 和電鍍通孔 (PTH) 元件混合的電路板上時，通孔回流焊（如果可以通過專門修改的焊膏模板實現）可能允許從組裝過程中消除波峰焊步驟，從而可能減少組裝 費用。 雖然這可能與以前使用的鉛錫焊膏有關，但無鉛焊料合金（如 SAC）在烤箱溫度曲線調整的限制和必須用焊料手工焊接的專用通孔元件的要求方面提出了挑戰 當電路板在回流焊爐的傳送帶上移動時，電線或無法合理承受針對電路板的高溫。 在對流爐工藝中使用焊膏對通孔元件進行回流焊接稱為侵入式焊接。

回流工藝的目標是使焊膏達到共晶溫度，在該溫度下，特定焊料合金會發生相變，變為液態或熔融狀態。 在此特定溫度范圍內，熔融合金表現出粘附性。 熔化的焊料合金的行為很像水，具有內聚性和粘附性。 有了足夠的助焊劑，在液相線狀態下，熔化的焊料合金將表現出一種稱為潤濕的特性。

潤濕是合金在其特定共晶溫度范圍內時的一種特性。 潤濕是形成滿足可接受條件或目標條件標準的焊點的必要條件，而不符合標準則被視為有缺陷根據 IPC。

回流爐溫度曲線適用于特定電路板組件的特性，例如板內接地層的尺寸和深度、板內的層數、元件的數量和尺寸。 特定電路板的溫度曲線將允許焊料回流到相鄰表面上，而不會過熱和損壞超出其溫度容限的電子元件。 在傳統的回流焊工藝中，通常有四個階段，稱為區域，每個階段都有不同的熱分布：預熱、熱浸泡（通常簡稱為浸泡）、回流和冷卻。

預熱是回流工藝的xxx階段。 在此回流階段，整個電路板組件向目標保溫或保壓溫度攀升。 預熱階段的主要目標是使整個組件安全且一致地達到均熱或預回流溫度。 預熱也是焊膏中揮發性溶劑脫氣的機會。 為了正確排出焊膏溶劑并使組件安全地達到預回流溫度，PCB 必須以一致的線性方式加熱。

回流工藝xxx階段的一個重要指標是溫度斜率或上升隨時間的變化。 這通常以每秒攝氏度 (°C/s) 來衡量。 許多變量會影響制造商的目標斜率。 其中包括：目標處理時間、焊膏揮發性和組件考慮因素。 考慮所有這些過程變量很重要，但在大多數情況下，敏感組件的考慮是最重要的。“如果溫度變化太快，許多組件會破裂。 最敏感的組件可以承受的xxx熱變化率成為xxx允許斜率”。 但是，如果不使用熱敏組件并且非常關注最大化吞吐量，則可以調整激進的斜率以縮短處理時間。 出于這個原因，許多制造商將這些斜率提高到 3.0 °C/s 的xxx常見允許率。