• 表征

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    表征

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    當用于材料科學時,表征是指探測和測量材料結構和特性的廣泛而普遍的過程。 它是材料科學領域的一個基本過程,沒有它就無法確定對工程材料的科學理解。 該術語的范圍通常不同; 一些定義將該術語的使用限制在研究材料的微觀結構和特性的技術,而其他定義則使用該術語來指代任何材料分析過程,包括機械測試、熱分析和密度計算等宏觀技術。 在材料表征中觀察到的結構尺度從埃(例如在單個原子化學鍵的成像中)到厘米(例如在金屬中的粗晶粒結構成像中)不等。

    雖然許多表征技術已經實踐了幾個世紀,例如基本的光學顯微鏡,但新技術和方法不斷涌現。 特別是 20 世紀電子顯微鏡和二次離子質譜儀的出現徹底改變了該領域,允許在比以前更小的尺度上對結構和成分進行成像和分析,從而xxx提高了理解水平 至于為什么不同的材料表現出不同的特性和行為。 最近,原子力顯微鏡在過去 30 年中進一步提高了某些樣品分析的xxx可能分辨率

    顯微鏡

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    顯微鏡是一類表征技術,可探測和繪制材料的表面和亞表面結構。 這些技術可以使用光子電子、離子或物理懸臂梁探針在一定長度范圍內收集有關樣品結構的數據。 顯微鏡技術的一些常見示例包括:

    光譜學

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    光譜學是一類表征技術,它使用一系列原理來揭示材料的化學成分、成分變化、晶體結構和光電特性。 光譜技術的一些常見示例包括:

    光輻射

    • 紫外-可見光譜(UV-vis)
    • 傅立葉變換紅外光譜 (FTIR)
    • 熱致發光 (TL)
    • 光致發光 (PL)

    X光

    • X 射線衍射 (XRD)
    • 小角 X 射線散射 (SAXS)
    • 能量色散 X 射線光譜(EDX、EDS)
    • 波長色散 X 射線光譜(WDX、WDS)
    • 電子能量損失譜 (EELS)
    • X 射線光電子能譜 (XPS)
    • 俄歇電子能譜 (AES)
    • X 射線光子相關光譜 (XPCS)

    質譜分析

    • 質譜分析模式:
    • 二次離子質譜 (SIMS)

    核光譜學

    • 核磁共振波譜 (NMR)
    • 穆斯堡爾譜 (MBS)
    • 擾動角相關 (PAC)

    其他

    • 光子相關光譜/動態光散射 (DLS)
    • 太赫茲光譜 (THz)
    • 電子順磁/自旋共振(EPR、ESR)
    • 小角中子散射 (SANS)
    • 盧瑟福背散射光譜法 (RBS)

    表征

    宏觀測試

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    大量技術用于表征材料的各種宏觀特性,包括:

    • 機械測試,包括拉伸、壓縮、扭轉蠕變、疲勞、韌性和硬度測試
    • 差熱分析 (DTA)
    • 介電熱分析(DEA、DETA)
    • 熱重分析 (TGA)
    • 差示掃描量熱法 (DSC)
    • 脈沖激勵技術 (IET)
    • 超聲技術,包括共振超聲光譜和時域超聲檢測方法

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    詞條目錄
    1. 表征
    2. 顯微鏡
    3. 光譜學
    4. 光輻射
    5. X光
    6. 質譜分析
    7. 核光譜學
    8. 其他
    9. 宏觀測試

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