形狀記憶聚物 (SMP) 是聚合物智能材料，當受到外部刺激（觸發）（例如溫度變化）誘導時，能夠從變形狀態（臨時形狀）恢復到其原始（xxx）形狀。

IUPAC定義

在加熱并發生塑性變形后，當加熱到高于其玻璃化轉變溫度或熔化溫度時恢復其原始形狀的聚合物

筆記：

• 結晶反式聚異戊二烯是形狀記憶聚合物的一個例子。

SMP 可以保留兩種或有時三種形狀，而這些形狀之間的轉變通常是由溫度變化引起的。 除了溫度變化，SMP 的形狀變化也可以由電場或磁場、光或溶液觸發。 與一般聚合物一樣，SMP 涵蓋從穩定到可生物降解、從軟到硬、從彈性到剛性的廣泛特性，具體取決于構成 SMP 的結構單元。 SMP 包括熱塑性和熱固性（共價交聯）聚合材料。 眾所周知，SMP 能夠在內存中存儲多達三種不同的形狀。 SMP 已證明可恢復菌株超過 800%。

用于描述形狀記憶效應的兩個重要量是應變恢復率 (Rr) 和應變固定率 (Rf)。 應變恢復率描述了材料記憶其xxx形狀的能力，而應變固定率描述了切換段固定機械變形的能力。

雖然大多數傳統的形狀記憶聚合物只能保持xxx和臨時的形狀，但最近的技術進步已經允許引入三重形狀記憶材料。 就像傳統的雙形狀記憶聚合物在特定溫度下會從臨時形狀變回xxx形狀一樣，三重形狀記憶聚合物會在xxx個轉變溫度從一種臨時形狀切換到另一種形狀，然后再變回 在另一個更高的活化溫度下的xxx形狀。 這通常是通過組合兩種具有不同玻璃化轉變溫度的雙形狀記憶聚合物，或者將編程的形狀記憶聚合物首先加熱到玻璃化轉變溫度以上，然后再加熱到轉換鏈段的熔化轉變溫度以上來實現的。

表現出形狀記憶效應的聚合物既有可見的、當前的（臨時）形式，也有儲存的（xxx）形式。 一旦后者通過傳統方法制造出來，材料就會通過加熱、變形、最后冷卻等加工過程變成另一種臨時形式。 聚合物保持這種臨時形狀，直到形狀變為xxx形式被預定的外部刺激激活。 這些材料背后的秘密在于它們的分子網絡結構，其中至少包含兩個獨立的相。 顯示最高熱轉變的階段 Tperm 是必須超過以建立負責xxx形狀的物理交聯的溫度。 另一方面，轉換鏈段是能夠軟化超過特定轉變溫度 (Ttrans) 的鏈段，并負責臨時形狀。 在某些情況下，這是玻璃化轉變溫度 (Tg)，在其他情況下是熔化溫度 (Tm)。 超過 Ttrans（同時保持低于 Tperm）通過軟化這些轉換段激活轉換，從而允許材料恢復其原始（xxx）形式。 在 Ttrans 以下，片段的靈活性至少部分受到限制。