表面安裝技術（SMT），最初稱為平面安裝，是一種將電氣元件直接安裝到印刷電路板（PCB）表面的方法。 以這種方式安裝的電子元件被稱為表面貼裝器件（SMD）。 在工業中，這種方法在很大程度上取代了裝配組件的通孔技術構造方法，這在很大程度上是因為 SMT 允許提高制造自動化，從而降低成本并提高質量。 它還允許更多組件安裝在給定的基板區域上。 這兩種技術都可以在同一塊板上使用，通孔技術通常用于不適合表面貼裝的元件，例如大型變壓器和散熱功率半導體。

SMT 組件通常比通孔組件小，因為它的引線較小或根本沒有引線。 它可能有短引腳或各種樣式的引線、扁平觸點、焊球矩陣 (BGA) 或組件主體上的端接。

表面安裝技術是在 1960 年xxx發的。 到 1986 年，表面貼裝元件最多占市場的 10%，但迅速普及。 到 20 世紀 90 年代后期，絕大多數高科技電子印刷電路組件都以表面貼裝設備為主。 這項技術的許多開創性工作都是由 IBM 完成的。 IBM 于 1960 年在小型計算機中首次展示的設計方法后來被應用于用于引導所有土星 IB 和土星 V 運載工具的儀器單元的運載火箭數字計算機。 組件經過機械重新設計，具有可直接焊接到 PCB 表面的小金屬片或端蓋。 元件變得更小，元件放置在電路板兩側的表面安裝比通孔安裝更常見，從而允許更高的電路密度和更小的電路板，進而允許包含電路板的機器或子組件。

通常焊料的表面張力足以將零件固定在板上； 在極少數情況下，如果部件超過每平方英寸焊盤面積 30g 的限制，則可以用一點粘合劑固定電路板底部或第二側的部件，以防止部件掉落在回流爐內。 如果使用波峰焊工藝同時焊接 SMT 和通孔元件，有時會使用粘合劑將 SMT 元件固定在電路板的底部。 或者，如果首先對 SMT 部件進行回流焊接，則可以將 SMT 和通孔部件焊接在電路板的同一側而不使用粘合劑，然后使用選擇性阻焊層來防止將這些部件固定到位的焊料回流和 波峰焊期間零件漂浮。 表面安裝非常適合高度自動化，降低勞動力成本并xxx提高生產率。

相反，SMT 不適合手動或低自動化制造，這對于一次性原型制作和小規模生產來說更經濟、更快速，這也是許多通孔元件仍在制造的原因之一。 一些 SMD 可以用溫控手動烙鐵焊接，但不幸的是，如果沒有昂貴的熱風回流焊設備，那些非常小或引線間距太細的 SMD 是無法手動焊接的。 SMD 的尺寸和重量可以是同等通孔部件的四分之一到十分之一，成本是同等通孔部件的二分之一到四分之一，但另一方面，某個 SMT 部件和同等通孔部件的成本 孔部件可能非常相似，盡管 SMT 部件很少更貴。

不同的術語描述了制造中使用的組件、技術和機器。 下表列出了這些術語：

在要放置元件的地方，印刷電路板通常有平坦的、通常是錫鉛、銀或鍍金的無孔銅焊盤，稱為焊盤。 焊膏是助焊劑和微小焊料顆粒的粘性混合物，首先使用絲網印刷工藝將焊膏涂在不銹鋼或鎳模板上的所有焊盤上。

它也可以通過類似于噴墨打印機的噴射打印機制來應用。 粘貼后，電路板進入拾放機，放置在傳送帶上。 要放置在電路板上的元件通常以卷繞在卷軸上的紙/塑料帶或塑料管的形式運送到生產線。 一些大型集成電路采用防靜電托盤交付。 數控貼片機從膠帶、管子或托盤上取下零件，并將它們放置在 PCB 上。

然后將電路板傳送到回流焊爐中。 他們首先進入預熱區，電路板和所有組件的溫度逐漸均勻地升高。