鑄造廠模式是一種微電子工程和制造業務模式，由半導體制造廠或鑄造廠和集成電路設計業務組成，每個都屬于獨立的公司或子公司。

集成設備制造商 (IDM) 設計和制造集成電路。 許多被稱為無晶圓廠半導體公司的公司只設計設備； 商人或純鑄造廠只為其他公司制造設備，而不是設計它們。 IDM 的例子有英特爾、三星和德州儀器，無晶圓廠公司的例子有 AMD、Nvidia 和高通，純代工廠的例子有 GlobalFoundries、臺積電和聯電。

集成電路生產設施的建造和維護成本很高。 除非它們能夠保持幾乎完全使用，否則它們將成為擁有它們的公司的財務消耗。 代工廠模型使用兩種方法來避免這些成本：無晶圓廠公司通過不擁有此類設施來避免成本。 另一方面，商業代工廠從全球范圍內的無晶圓廠公司中尋找工作，并通過精心安排、定價和簽訂合同來充分利用他們的工廠。

最初，微電子設備是由設計和生產這些設備的公司制造的。 這些制造商既參與了制造工藝的研發，也參與了微電路設計的研發。

無晶圓廠半導體公司沒有任何半導體制造能力； 和商業鑄造制造商的合同生產。 無晶圓廠公司專注于IC產品的研發； 鑄造廠專注于制造和測試物理產品。 如果代工廠沒有任何半導體設計能力，那就是純粹的半導體代工廠。

沒有必要將無晶圓廠公司和代工公司xxx分開。 一些公司繼續存在，它們執行這兩種操作并從他們的技能的緊密結合中受益。 一些公司制造自己的一些設計，并在他們認為有價值或尋求特殊技能的情況下外包給其他人制造或設計。 代工模型是一種旨在優化生產力的商業愿景。

最早的商業鑄造廠是 MOSIS 服務的一部分。 MOSIS 服務為資源有限的設計師提供了有限的生產訪問權限，例如學生、大學研究人員和小型初創公司的工程師。 設計師提交設計，這些提交的設計是利用商業公司的額外產能制造的。 當處理步驟與兩種操作兼容時，制造商可以將用于 MOSIS 設計的一些晶圓插入到他們自己的晶圓集合中。 商業公司（作為鑄造廠）已經在運行這個過程，所以他們實際上是在為他們已經在做的事情支付 MOSIS 的費用。 在經濟低迷時期產能過剩的工廠也可以運行 MOSIS 設計，以避免昂貴的資本設備閑置。

昂貴的制造工廠使用不足可能導致所有者的財務破產，因此出售多余的晶圓產能是最大化晶圓廠使用的一種方式。 因此，經濟因素創造了一種氛圍，晶圓廠運營商希望出售過剩的晶圓制造能力，而設計人員則希望購買制造能力而不是試圖建立它。

盡管 MOSIS 為一些無晶圓廠客戶打開了大門，為代工廠賺取額外收入并為客戶提供廉價服務，但圍繞 MOSIS 生產開展業務卻很困難。 商業代工廠以盈余的方式出售晶圓產能，作為次要業務活動。 對客戶的服務次于商業業務，幾乎沒有支持保證。 商家的選擇決定了無晶圓廠客戶的設計、開發流程和可用技術。 商用代工廠可能需要專有且不可移植的準備步驟。 關注保護他們認為是其方法的商業秘密的鑄造廠可能只愿意在繁瑣的保密程序后向設計人員發布數據。