聚對二甲苯
編輯聚對二甲苯是主鏈由對苯二基環組成的聚合物的俗名–C6H4– 由 1,2-ethanediyl 橋連接 –CH2–CH2–. 由對二甲苯聚合得到 H2C=C6H4=CH2。
該名稱也用于具有相同主鏈的幾種聚合物,其中一些氫原子被其他官能團取代。 其中一些變體在商業上通過字母數字代碼指定,例如聚對二甲苯 C 和聚對二甲苯 AF-4。
聚對二甲苯涂層通常應用于電子電路和其他設備,作為電絕緣、防潮層或防腐蝕和化學侵蝕保護。 它們還用于減少摩擦,并在醫學上用于防止對植入設備的不良反應。 這些涂層通常在單體對二甲苯的氣氛中通過化學氣相沉積來施加。
聚對二甲軟被認為是一種綠色聚合物,因為它的聚合不需要引發劑或其他化學物質來終止鏈; 涂料可在室溫或接近室溫下施工,無需任何溶劑。
歷史
編輯聚對二甲苯是Michael Szwarc于1947年發現的對二甲苯H的熱分解產物之一3C– C6H4–CH3 高于 1000 °C。 Szwarc 通過觀察與碘的反應產生對二甲苯二碘化物作為唯一產物,從而確定對二甲苯為前體。 反應產率只有百分之幾。
品種
編輯聚對二甲苯 N
聚對二甲苯 N是對二甲苯中間體聚合得到的未取代聚合物。
氯化聚對二甲苯
聚對二甲苯的衍生物可以通過用其他官能團取代苯環或脂肪族橋上的氫原子而得到。 這些變體中最常見的是聚對二甲苯 C,其芳環中的一個氫原子被氯取代。 另一個常見的變體是聚對二甲苯 D,在環上有兩個這樣的取代。
聚對二甲苯 C是最常用的品種,因為它的前體成本低,并且兼顧了介電和防潮性能以及易于沉積等特性。 許多應用的一個主要缺點是它在室溫下不溶于任何溶劑,這會阻止在必須重新加工零件時去除涂層。
聚對二甲軟 C也是最常用的,因為它的成本相對較低。 它可以在室溫下沉積,同時在批處理過程中仍具有高度的共形性和均勻性以及適中的沉積速率。
此外,聚對二甲苯 C 重復單元的苯環上的氯不符合 RoHS 標準,尤其是對于印刷電路板制造而言。 此外,一些二聚體前體在熱解過程中通過芳基氯鍵的斷裂而分解,產生碳質材料。
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