• 鍍層

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    鍍層簡介

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    鍍層是一種表面覆蓋物,其中金屬沉積在導電表面上。 鍍層已經做了數百年; 它對現代技術也很重要。 鍍層用于裝飾物體、抑制腐蝕、提高可焊性、硬化、提高耐磨性、減少摩擦、提高油附著力、改變導電性、提高紅外反射率、輻射屏蔽和其他用途。 珠寶通常使用電鍍來鍍銀或鍍金

    薄膜沉積可以鍍上小至原子的物體,因此鍍層可用于納米技術

    電鍍方法有多種,變化也很多。 在一種方法中,用金屬板覆蓋固體表面,然后施加熱量和壓力使它們熔合(謝菲爾德板的一個版本)。 其他電鍍技術包括電鍍、真空氣相沉積和濺射沉積。 最近,電鍍常指使用液體。 金屬化是指在非金屬物體上鍍上金屬。

    電鍍

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    在電鍍中,離子金屬被提供電子以在基材上形成非離子涂層。 一個常見的系統涉及具有金屬離子形式的化學溶液,陽極(帶正電)可能由被鍍金屬(可溶性陽極)或不溶性陽極(通常是碳、鉑、鈦、鉛或)組成 ),最后是陰極(帶負電),在那里提供電子以產生非離子金屬膜。

    化學鍍

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    化學鍍,也稱為化學鍍或自動催化鍍,是一種非電鍍方法,涉及在水溶液中同時發生的多個反應,無需使用外部電源。 當被還原劑(通常是次磷酸鈉(注意:氫以氫陰離子形式離開)或脲)釋放并氧化時,反應完成,從而在零件表面產生負電荷。 最常見的化學鍍方法是化學鍍鎳,但也可以像天使鍍金技術一樣以這種方式鍍銀、金和銅層。

    具體案例

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    鍍金

    鍍金是一種在玻璃或金屬(最常見的是銅或銀)表面沉積一層薄金的方法。

    鍍金通常用于電子產品中,以在銅上提供耐腐蝕的導電層,通常用于電連接器和印刷電路板。 在直接鍍銅金的情況下,銅原子有擴散穿過金層的趨勢,導致其表面失去光澤并形成氧化物/硫化物層。 因此,必須在銅基板上沉積一層合適的阻擋金屬(通常是鎳),形成銅-鎳-金三明治結構

    出于裝飾目的,金屬和玻璃也可以鍍金,使用許多不同的工藝,通常稱為鍍金。

    藍寶石塑料和碳纖維是其他一些可以使用高級電鍍技術進行電鍍的材料。 可以使用的基材幾乎是無限的。

    鍍銀

    自 18 世紀以來,鍍銀一直被用于提供更便宜的家居用品,這些家居用品原本由純銀制成,包括餐具、各種容器燭臺

    最早的鍍銀形式是將薄銀片熔合到一層或濺金屬芯上,但在 19 世紀引入了新的生產方法(包括電鍍)。

    另一種可用于在玻璃等物體上涂上一層薄銀的方法是將托倫斯試劑放入玻璃杯中,加入葡萄糖/右旋糖,搖動瓶子以促進反應。

    鍍層

    AgNO3 + KOH → AgOH + KNO3AgOH + 2 NH3 → [Ag(NH3)2]+ + [OH]?(注:見托倫斯試劑)[Ag(NH3)2]+ + [OH]? + 醛(通常 葡萄糖/右旋糖)→ Ag + 2 NH3 + H2O

    對于電子應用,銀有時用于鍍銅,因為它的電阻較低(參見各種材料的電阻率); 由于集膚效應,在較高頻率下更是如此。

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    詞條目錄
    1. 鍍層簡介
    2. 電鍍
    3. 化學鍍
    4. 具體案例
    5. 鍍金
    6. 鍍銀

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