導熱膏（也稱為導熱膏、導熱膏、導熱界面材料 (TIM)、導熱凝膠、導熱膏、散熱膏、散熱膏或 CPU 潤滑脂）是一種導熱（但通常是電絕緣）化合物，它是 通常用作散熱器和熱源（例如大功率半導體設備）之間的接口。 導熱膏的主要作用是消除界面區域的氣隙或空間（起到隔熱作用），以xxx限度地提高熱傳遞和散熱。 導熱膏是熱界面材料的一個例子。

與導熱膠相反，導熱膏不會為熱源和散熱器之間的粘合增加機械強度。 它必須與機械固定機制（例如螺釘）結合使用，以將散熱器固定到位并施加壓力，使導熱膏擴散和變薄。

導熱膏由可聚合的液體基質和大體積分數的電絕緣但導熱的填料組成。 典型的基質材料是環氧樹脂、硅樹脂（硅脂）、聚氨酯和丙烯酸酯； 還提供溶劑型系統、熱熔膠和壓敏膠帶。 氧化鋁、氮化硼、氧化鋅和越來越多的氮化鋁被用作這些類型粘合劑的填料。 填料含量可高達 70-80%（按質量計），并將基礎基質的熱導率從 0.17-0.3 W/(m·K)（瓦特每米-開爾文）提高到約 4 W/(m ·K)，根據 2008 年的一篇論文。

銀導熱化合物的電導率為 3 至 8 W/(m·K) 或更高，由懸浮在硅樹脂/陶瓷介質中的微粉化銀顆粒組成。 然而，基于金屬的導熱膏可以導電和電容； 如果有一些流到電路上，可能會導致故障和損壞。

最有效（也是最昂貴）的糊狀物幾乎完全由液態金屬組成，通常是合金 galinstan 的變體，并且導熱率超過 13 W/(m·K)。 這些很難均勻涂抹，并且由于溢出而導致故障的風險xxx。 這些漿料含有對鋁具有高度腐蝕性的鎵，不能用于鋁制散熱器。

導熱膏的使用壽命因制造商而異，通常為 3 至 5 年。

導熱膏用于改善不同組件之間的熱耦合。 一個常見的應用是排出半導體器件（包括功率晶體管、CPU、GPU 和 LED COB）中電阻產生的廢熱。 冷卻這些設備是必不可少的，因為過多的熱量會迅速降低它們的性能，并且由于半導體的負溫度系數特性，可能會導致設備失控甚至發生災難性故障。

工廠生產的 PC 和筆記本電腦（盡管很少有平板電腦或智能手機）通常在 CPU 外殼頂部和用于冷卻的散熱器之間加入導熱膏。 導熱膏有時也用于 CPU 管芯及其集成散熱器之間，盡管有時使用焊料代替。

當 CPU 散熱器通過導熱膏耦合到裸片時，性能愛好者（如超頻者）能夠在稱為去蓋的過程中從裸片上撬下散熱器或 CPU 蓋子。 這使他們能夠用導熱系數更高的導熱膏代替通常質量較差的導熱膏。 通常，在這種情況下會使用液態金屬導熱膏。

導熱膏的稠度使其容易受到不同于其他一些導熱界面材料的失效機制的影響。 一個常見的問題是泵出，這是由于管芯和散熱器之間不同的熱膨脹和收縮率而造成的導熱膏損失。 在大量的電源循環中，導熱膏從管芯和散熱器之間被泵出，最終導致熱性能下降。

某些化合物的另一個問題是聚合物和填料基體組分在高溫下發生分離。 聚合物材料的損失會導致潤濕性差，從而導致耐熱性增加。