在冶金學中，助熔劑是一種化學清潔劑、流動劑或凈化劑。 助焊劑一次可能具有不止一種功能。 它們用于提取冶金和金屬連接。

一些已知的最早助熔劑是碳酸鈉、鉀堿、木炭、焦炭、硼砂、石灰、硫化鉛和某些含磷礦物。 鐵礦石也被用作熔煉銅的助熔劑。 這些試劑具有多種功能，最簡單的是還原劑，它可以防止氧化物在熔融金屬表面形成，而其他試劑則將雜質吸收到爐渣中，這些雜質可以從熔融金屬上刮下來。

助熔劑還用于鑄造廠，用于去除熔融有色金屬（如鋁）中的雜質，或用于添加所需的微量元素（如鈦）。

作為清潔劑，助焊劑通過去除待連接金屬的氧化層來促進釬焊、釬焊和焊接。 在某些應用中，熔化的助焊劑還用作傳熱介質，促進焊接工具或熔化焊料對接頭的加熱。

在高溫金屬連接工藝（焊接、釬焊和釬焊）中，助焊劑是一種在室溫下幾乎呈惰性但在高溫下會強烈還原的物質，可防止基材和填充材料氧化。 助焊劑的作用通常是雙重的：溶解已經存在于金屬表面的氧化物，這有助于被熔融金屬潤濕，并通過涂覆熱表面作為氧氣屏障，防止其氧化。

例如，錫鉛焊料與銅的附著力很好，但與銅的各種氧化物的附著力很差，這些氧化物在焊接溫度下會迅速形成。 通過防止金屬氧化物的形成，助焊劑使焊料能夠粘附到干凈的金屬表面，而不是像在氧化表面上那樣形成焊珠。

在金屬焊接中，助焊劑有三重作用：去除待焊接表面上的任何氧化金屬，密封空氣從而防止進一步氧化，以及通過促進混合提高液態焊料的潤濕特性。 有些助焊劑具有腐蝕性，因此焊接后必須用濕海綿或其他吸水材料清潔零件，以防止損壞。 電子產品中使用了幾種類型的助焊劑。

存在許多定義各種助焊劑類型的標準。 主要標準是 J-STD-004。

焊接后可以使用包括 ROSE 測試在內的各種測試來檢查是否存在可能導致短路或其他問題的離子或其他污染物。

釬焊（有時稱為銀焊或硬焊）需要比軟焊高得多的溫度，有時超過 850 °C。 除了去除現有的氧化物外，還必須避免金屬在高溫下的快速氧化。 這意味著助焊劑需要更具侵略性并提供物理屏障。 傳統上硼砂被用作釬焊的助焊劑，但現在有許多不同的助焊劑可用，通常使用活性化學物質，如氟化物和潤濕劑。 這些化學品中有許多是有毒的，在使用過程中應格外小心。

在冶煉過程中，無機氯化物、氟化物（見螢石）、石灰石和其他材料被指定為助熔劑，當添加到冶煉爐或沖天爐的內容物中以清除金屬中的化學雜質如磷，和 使爐渣在熔煉溫度下更具液態。 爐渣是灰分、熔劑和其他雜質的液體混合物。 熔渣粘度隨溫度降低，熔煉過程中熔渣流量增加，是冶金學中助熔劑一詞的由來。

鋼鐵爐中最常用的助熔劑是石灰石，它與鐵和燃料按適當比例加入。

助焊劑有幾個嚴重的缺點：

• 腐蝕性，這主要是由于活化劑的侵蝕性化合物； 助焊劑殘留物的吸濕性可能會加重影響
• 干擾測試設備，這是由于絕緣殘留物沉積在電子電路板上的測試觸點上
• 當助焊劑層或其殘留物太厚或位置不當時干擾機器視覺系統
• 敏感部件的污染，例如 激光二極管的刻面、連接器和機械開關的觸點以及 MEMS 組件
• 印刷電路板的電氣性能惡化，因為焊接溫度高于電路板材料的玻璃化轉變溫度，助焊劑成分（例如乙二醇或氯離子和溴離子）會擴散到其基質中。