無廠半導體公司是設計和銷售硬件設備和半導體芯片，同時將其制造（或制造）外包給稱為半導體代工廠的專業制造商。? 無晶圓廠公司可以從較低的資本成本中獲益，同時將研發資源集中在終端市場上。 一些無晶圓廠公司和純晶圓代工廠（如臺積電）可能會向第三方提供集成電路設計服務。

80 年代之前，半導體行業是垂直整合的。 半導體公司擁有并經營自己的硅晶圓制造設施，并開發了自己的芯片制造工藝技術。 這些公司還進行了自己芯片的組裝和測試。

與大多數技術密集型行業一樣，硅制造工藝對進入市場提出了很高的壁壘，尤其是對于小型初創公司而言。 但集成設備制造商 (IDM) 的產能過剩。 這為依賴 IDM 的小型公司提供了設計而非制造硅的機會。

這些條件奠定了無晶圓廠商業模式誕生的基礎。 新公司的工程師開始在沒有制造廠的情況下設計和銷售 IC。 同時，隨著臺積電的成立，張忠謀博士開創了晶圓代工行業。 代工廠成為無晶圓廠模式的基石，為無晶圓廠公司提供非競爭性制造合作伙伴。

xxx家無晶圓廠半導體公司 LSI Computer Systems, Inc. (LSI/CSI) LSI/CSI 的聯合創始人于 1960 年代在 General Instrument Microelectronics (GIM) 一起工作。 1969 年，GIM 受聘為 Control Data Corporation (CDC) 開發三個完全定制的 CPU 電路。 這些 CPU IC 以 5 MHz（當時最先進的技術）運行，并被整合到 CDC 計算機 469 中。

GIM 不愿繼續該計劃的下一階段，因為它認為這在技術上太具有挑戰性。 CDC 鼓勵曾參與該項目的 GIM 工程師成立自己的公司，以提供五個新的定制電路。 這導致了 1969 年 LSI Computer Systems, Inc. (LSI/CSI) 的成立。新芯片是具有極高電路密度的高能效隨機邏輯電路。 這些新電路也以 5 MHz 的頻率運行。 這些設備被指定為 LSI0101、LSI0102、LSI0103、LSI0104 和 LSI0105，并采用間距為 0.050 英寸（1.3 毫米）的緊湊型 40 引腳金屬扁平封裝制造。

在創建無晶圓廠半導體行業時，LSI/CSI 必須做到以下幾點：

• 選擇合適的且可通過 CDC 認證的晶圓廠。
• 根據 S 級要求和視覺效果監控所有晶圓的工藝和檢查。
• 執行晶圓的所有過程中檢查。
• 選擇能夠滿足 CDC 的 S 級組裝要求的高度可靠的封裝廠。
• 讓 CDC 對組裝設施及其流程進行認證和批準。
• LSI/CSI 在 S 級批準的設施中成功執行了所有必需的環境測試。
• LSI/CSI 準備并提交了所有環境測試報告。

CDC 的航空航天計算機 469 重一磅，總功耗為 10 瓦，運行頻率為 5 MHz。 CDC 運行了一個并行程序，開發了一個由八個相似部件組成的芯片組，這些部件以 2.5 MHz 的頻率運行，具有相同的環境和 S 類要求。 CDC 最初在這個項目上遇到了困難，但最終將另一份合同授予了 LSI/CSI，以管理 IC 的加工、檢查、視覺、組裝和測試。 這些部件被指定為 LSI3201、LSI3202、LSI3203、LSI3204 和 LSI3205。 LSI/CSI 完成的另一個成功的太空計劃是將標準無刷直流電機換向器/控制器芯片 LS7262 升級到 S 級，該芯片已在衛星中實現。

1994 年，Jodi Shelton 與六位無晶圓廠公司的首席執行官一起成立了無晶圓廠半導體協會 (FSA)，以在全球推廣無晶圓廠商業模式。 2007 年 12 月，FSA 轉變為全球半導體聯盟 GSA。 組織轉型反映了 FSA 作為一個全球性組織所發揮的作用，該組織與其他組織合作共同舉辦國際活動。

主要 IDM 向完全無晶圓廠模型的轉換進一步驗證了無晶圓廠制造模型，包括（例如）Conexant Systems、Semtech 和最近的 LSI Logic。