熱界面材料（縮寫為 TIM）是插入兩個組件之間以增強它們之間的熱耦合的任何材料。 常見的用途是散熱，其中 TIM 插入發熱設備（例如集成電路）和散熱設備（例如散熱器）之間。 在每個界面處，存在熱邊界電阻以阻礙散熱。 此外，在界面持續過熱和大熱應力的情況下，電子性能和設備壽命會急劇下降。 因此，在過去的幾十年中，人們一直在努力開發各種 TIM，旨在xxx限度地減少層間熱邊界電阻并提高熱管理性能，以及解決不同熱材料之間的低熱應力等應用要求。 膨脹系數、低彈性模量或粘度、柔韌性和可重復使用性：

• 導熱膏：主要用于電子行業，它提供非常薄的粘合層，因此熱阻非常小。 它沒有機械強度（除了糊狀物的表面張力和由此產生的粘合效果），需要外部機械固定機制。 由于它不會固化，因此僅用于可以容納材料的地方或薄薄的應用中，在這種情況下，糊狀物的粘度可以使其在使用過程中保持原位。
• 導熱膠：與導熱膏一樣，它提供了非常薄的粘合線，但在固化后為粘合提供了一些額外的機械強度。 導熱膠在固化時允許比導熱膏更厚的粘合線。
• 導熱間隙填充劑：這可以描述為固化導熱膏或非粘性導熱膠。 它在固化時提供比導熱膏更厚的粘合線，同時由于粘性有限，仍然可以輕松拆卸。

• 導熱墊：與之前的 TIM 不同，導熱墊不是液態或糊狀，而是固態（盡管通常是軟的）。 多由硅膠或類硅膠材料制成，具有易于涂抹的優點。 它提供更厚的粘合線，但通常需要更大的力才能將散熱器壓到熱源上，以便導熱墊與粘合表面相符。
• 熱敏膠帶：它粘附在粘合表面上，不需要固化時間并且易于粘貼。 它本質上是一個具有粘合特性的導熱墊。
• 相變材料 (PCM)：天然粘性材料，用于代替導熱膏。 它的應用類似于實心墊。 在達到 55-60 度的熔點后，它變為半液態并填充熱源和散熱器之間的所有間隙。
• 金屬熱界面材料（金屬 TIM）：金屬材料具有更高的熱導率和最低的熱界面電阻。 與聚合物 TIM 相比，這種高導電性意味著對膠層厚度和共面性問題的敏感性較低。