集成電路

集成電路，是一種電子電路，應用于薄的、通常為幾毫米的半導體材料制成的大板上。 有時也稱為固態電路或單片集成電路。 這種芯片通常被封裝在一個芯片外殼中，芯片外殼要大幾倍，以便于保護和更容易接觸。 IC 通常包含許多相互電連接的電子半導體元件的組合，例如晶體管、二極管和/或其他有源和無源元件。

如今，集成電路可以包括具有數十億個電子元件（特別是晶體管）的電路，因此即使是高度復雜的電路，例如微處理器和存儲芯片，也可以容納在尺寸僅為幾平方毫米的半導體芯片上。 自 1990 年代初以來，這些元素的微觀結構已在納米范圍內制造。 矩形半導體晶圓被稱為芯片（即使是原始狀態），特別是與應用的電子電路一起也被稱為微芯片。 IC 的生產在我們自己的半導體工廠的xxx無塵潔凈室中進行，包括大量的物理和化學工藝步驟。由于微處理器和存儲芯片的性能通常隨著芯片上結構的縮小而提高，因此它們的小型化往往移動到技術上和物理上可行的極限。 然而，也有許多，特別是標準化的 IC，例如邏輯模塊和運算放大器，在其中只起次要作用——自 1970 年代以來制造的廣泛使用的 74xx 系列邏輯芯片僅包含一些晶體管一位數或兩位數的范圍。

通俗地說，微芯片或芯片現在有時等同于 IC，盡管芯片僅代表電路的“內部工作”，即上面有實際電路的半導體板。

集成電路還必須與雙元器件、三元器件或其他多元器件（無論是半導體元器件還是電子管）區別開來，每個元器件都在一個共同的外殼或玻璃燈泡中，例如雙二極管、三極管、五極管、雙二極管或雙二極管.三重達林頓晶體管等位于。

在集成電路發展之前，有一些有源電子元件與幾個無源電子元件硬連線在一起并封裝在一起運輸。 一個例子是 20 年代中期開發的 3NF 和 2HF 電子管和真空管——前者是三重管，類似于后來的雙三極管 ECC83。 與年輕的燈管相比，兩個 20 年代的燈管都有四個或兩個電阻器和兩個或一個電容器，它們已經集成在燈管的燈泡內，就像在 IC 中一樣。 這導致完成無線電電路 - 3NF 作為本地接收和放大的基本電路，2HF 除了可選的長距離接收，其中只有用于選臺、電源和播放（揚聲器或耳機）的外部組件和必須連接天線。

直到 20 世紀 50 年代后期，電子電路都是用分立元件構建的， 用單獨的晶體管、二極管等組合在印刷電路板上形成電路，參見集成（技術）。 在尺寸和使用壽命上，這與當時競相競爭的電子管相比，已經是一個重大的突破。

甚至在晶體管發明之前，就已經存在將多種功能集成在一個組件中的電子元件，其形式為多系統管、復合管（例如 3NF）、雙二極管或多陽極汞蒸氣整流器，它們在一個組件中具有幾個可控或不可控整流器（一個陰極和幾個陽極）組合的功能。 與真空管相比，晶體管具有決定性的優勢，例如更低的功耗和體積。 隨著印刷電路板或電路板的出現，以及由此帶來的產品小型化，這種新技術開始取代早期的基于電子管的集成系統。 隨著從 1960 年xxx始的集成電路的開發和大規模使用，這種趨勢得到了加強。

集成電路的主要特征是大量不同或相同的有源和無源元件 - 后者包括電阻器和電容器 - 以及單晶襯底上或內部的連接跡線。 它們構成了由焊接到印刷電路板上的單個（分立）元件組成的電路的對應物。