• 印制電路板

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    印刷電路板,是電子元器件的載體。它用于機械連接和電氣連接。幾乎每個電子設備都包含一個或多個印制電路板。 印制電路板由電絕緣材料組成,導電連接(導體軌道)附著在其上。纖維增強塑料是常用的絕緣材料,層壓紙在較便宜的設備中很常見。導體軌道通常由薄銅層蝕刻而成,通常為35μm。元件焊接在焊接表面(焊盤)或焊眼中。通過這種方式,它們同時以機械方式固定并電氣連接到這些足跡。較大的組件也可以通過電纜扎帶、粘合劑...

    印制電路板

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    印刷電路板,是電子元器件的載體。 它用于機械連接和電氣連接。 幾乎每個電子設備都包含一個或多個印制電路板

    印制電路板由電絕緣材料組成,導電連接(導體軌道)附著在其上。 纖維增強塑料是常用的絕緣材料,層壓紙在較便宜的設備中很常見。 導體軌道通常由薄銅層蝕刻而成,通常為 35 μm。 元件焊接在焊接表面(焊盤)或焊眼中。 通過這種方式,它們同時以機械方式固定并電氣連接到這些足跡。 較大的組件也可以通過電纜扎帶、粘合劑或螺釘連接連接到印制電路板上。

    印刷電路板narten

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    印刷電路板范圍從單面印刷電路板到多層和特殊技術

    • 標準電路板
      • 單面和雙面印制電路板n
    • 多層多層(因制造商而異)
    • 特殊技術(特殊技術用于所有行業分支并具有特殊屬性和要求)
      • 彈性體
      • 大電流:通過印制電路板實現大電流和信號電子的傳輸。
      • 厚銅
      • 薄印刷電路板
      • 滑環:滑環用于在旋轉系統中傳輸和收集電力、信號和數據。 例如,應用領域包括工業機器人和風力渦輪機金屬涂層的正確應用是滑環表面可靠性和使用壽命的前提。
      • HDI-印制電路板
      • IMS-印制電路板
      • 玻璃上印刷電路板

    制作

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    草稿

    印刷線路板(布局)現在主要是通過軟件完成的,軟件不僅包含導體軌道數據,還包含電路圖,通常還包含零件清單以及焊膏圖案或裝配印刷等數據。 印制電路板n草稿可以由印制電路板n排版程序以標準格式輸出。 大多數印刷電路板制造商處理格式 Gerber RS-274X、Excellon 或 Sieb & 邁耶。 印制電路板的項目數據被劃分。 xxx部分包含印制電路板 n 地形的 Gerber 數據。 特此例如記錄導體路徑和 PAD 的定位等。 第二部分由 Excellon 或 Sieb & 中的鉆孔數據組成。 邁耶數據。

    印制電路板布線(手動或自動布線)是草案的主要內容。 此外,還有銅厚、電路板制造工藝、表面類型等工藝細節。 現在數據已傳輸給制造商。

    凸輪

    印刷電路板制造商首先將數據讀入CAM站。 在 CAM 站中,首先根據數據創建層結構,以便系統了解數據的功能。 然后使用設計規則檢查來檢查所提供的數據是否可以實際生成。 一旦克服了這個步驟,就可以創建一個生產面板。 然后可以從這里生成生產所需的程序。 這包括膠片繪圖儀/成像儀的輸出、鉆孔、銑削和劃線數據、AOI(自動光學檢測)輸出、電氣測試程序等等。

    生產數據的結構按功能分隔:

    • 一個或多個銅層的圖案(線和區域)
    • 鉆孔(位置、深度和直徑)
    • 大綱與突破
    • 上下設備方案
    • 阻焊頂部和底部
    • 硅屏上下
    • 頂部和底部 SMD 元件的膠點和焊膏圖案
    • 部分金屬化(例如接觸面鍍金

    批量生產

    光化學過程

    單面和雙面通鍍印制電路板n的絕大部分是光化學生產的。

    最初,鉆孔和電鍍是在印制電路板蝕刻后進行的。 然而,由于光刻膠被所謂的干式抗蝕劑(即光敏箔)所取代,因此可以改變生產步驟的順序。 優點是在通電鍍之前不再需要在電路板上涂上掩模,這會防止 K防止在不需要的地方出現問題。 由于此時整個印刷電路板仍被銅覆蓋,只是銅箔的層厚增加了。 在蝕刻過程中,金屬化孔的兩側被光刻膠膜密封。

    導體軌道通常通過在仍然完全金屬化的板的表面上施加一薄層光敏光致抗蝕劑以光刻法產生。 在光刻膠通過具有所需電路板布局的掩模曝光后,根據所使用的光刻膠,將光刻膠的曝光部分或未曝光部分溶解在合適的顯影劑溶液中并去除。 如果將以這種方式處理過的印制電路板置于合適的蝕刻溶液中(例如溶解在水中的氯化鐵(III)或酸鈉或鹽酸+過氧化),只有金屬化表面的暴露部分會受到侵蝕; 被光刻膠覆蓋的部分保持完好,因為光刻膠對蝕刻溶液有抵抗力。

    原型也可以通過銑削銅層來構建。 此類電路板不包含導體軌道,而是由通過銑削標記彼此分隔的表面組成。

    銅層可在蝕刻后進行電鍍強化。

    由于載體材料中含有玻璃纖維,因此需要使用硬金屬工具來加工用于容納有線元件和電鍍通孔的孔。 當內壁上的孔被金屬化時,會產生直通接觸。 孔(絕緣表面)的金屬化需要播種,隨后是薄銅層的化學沉積,最后是電解加固。

    此外,可以將由錫、鎳或金制成的金屬保護層和接觸層電鍍到部分區域或整個銅區域。 薄金鍍層需要對銅有擴散阻擋層(鎳阻擋層)。

    然后涂上一層阻焊劑(照片中的綠色抗蝕劑印刷電路板),它覆蓋在導體軌道上,只留下焊點。 這樣可以避免焊接錯誤,通過波峰焊節省錫并保護導體軌道免受腐蝕。 剩余的空閑焊點(焊盤和焊眼)可以使用物理工藝(熱風整平)覆蓋一層錫和額外的助焊劑,從而實現更好的焊接。

    印制電路板

    用于焊接 SMD 元件的焊膏島是使用焊膏掩模施加的。 它由金屬板制成,包含用于涂抹焊膏的孔。 面具是通過激光精細切割制成的。 SMD 組裝中的另一個可能的工藝步驟是使用膠點,以確保組件在組裝(拾取和放置)過程中固定,直到焊接。

    印制電路板通常帶有絲網印刷的裝配印刷品,與電路圖相結合,便于裝配和維修。

    沖壓技術與走線技術

    印制電路板的另外兩個重要制造工藝是沖壓技術和布線技術。在沖壓技術中,印制電路板 的生產量非常大。 該技術僅適用于由 Pertinax 或非增強塑料制成的單面印制電路板。 使用無銅層的基材,在基材上鋪上帶粘著層的銅箔,然后用壓花模沖壓出印制導線形狀,同時壓在基材上。 一道工序沖壓印刷電路板的輪廓和孔,沖壓出導電圖形粘在基材上。

    布線技術用于小系列和需要高電流電阻的特殊應用。 機器將絕緣線鋪設在基材上,絕緣線與焊點相連,并通過聲波焊接附著在基材表面。

    在制作印刷電路板時,“好處”是指在一塊大電路板上組合幾個較小的布局。 該術語來自印刷技術。 整個加工鏈盡可能以這種優勢進行。 通過巧妙地安排不同的設計,通常矩形格式的基礎材料也可以很好地用于偏離,例如 L 形幾何形狀。 術語分板通常用于電路板的后續劃分。

    屏幕截圖

    代替光化學工藝,絲網印刷也可用于在蝕刻前覆蓋導體軌道。

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    詞條目錄
    1. 印制電路板
    2. 印刷電路板narten
    3. 制作
    4. 草稿
    5. 批量生產
    6. 光化學過程
    7. 沖壓技術與走線技術
    8. 屏幕截圖

    輕觸這里

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