FB-DIMM

FB-DIMMs（簡稱FB-DIMM或FBDIMM）是內存芯片不直接與計算機相連的DRAM模塊，而是包含一個額外的控制組件（緩沖器）。 它們被視為注冊模塊的前身，兩者都主要用于服務器和工作站領域。 此屬性用于 DDR2 和 DDR3 內存模塊。 除了內存芯片外，DIMM 電路板上還有一個高級內存緩沖器 (AMB)。 該組件通過 24 對線連接到內存控制器，類似于串行 PCI Express 技術。 FB-DIMM 技術每個內存通道最多可以管理八個模塊。

AMB 的串行接口技術可實現高性能和可擴展性。 與并行寄存式 DIMM 相比，內存容量增加了大約 24 倍，內存帶寬增加了大約四倍。 廣泛的數據安全功能完善了這一概念。 缺點包括模塊的功耗增加和發熱，這主要是由 AMB 引起的。 此外，由于 AMB 芯片的糾錯，與傳統（并行）DDR(2) SDRAM 相比，延遲略有增加。

通過各種方法實現關于錯誤率的增加的安全性。 時間上的靜默數據損壞故障（SDC-FIT 率）比整個系統低 1000 倍。 ECC 和 CRC（基于數據和命令）是眾所周知的標準。 輔以瞬態位錯誤功能，檢測位錯誤并再次傳輸數據。 路徑到路徑邏輯增加了數據的可靠可用性。 使用位通道故障校正檢測到故障數據線，并用正常工作的數據線替換（通過在內部重新路由信號線）。 AMB 保留一個錯誤寄存器，其中記錄了錯誤的內存位置； 如果過多，診斷軟件會通知系統管理員。

熱添加功能允許在操作期間添加內存模塊，而無需先停用內存組。 自 2006 年以來，xxx款（主板）芯片組提供了適當的內存支持。 但是，這必須得到操作系統的支持，否則將無法識別或使用額外的內存。

FBDIMM 的插槽與通常的 DRAM 模塊不同。 對于 FBRAM，編碼槽口向模塊中間的右側移動 8 mm。 對于通常的 DRAM 模塊，它只有 4 毫米。