電鍍

電鍍(Electroplating)就是利用 電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用 電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、 導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為 電鍍。

電鍍

電鍍時， 鍍層金屬或其他不溶性材料做 陽極，待鍍的工件做 陰極，鍍層金屬的 陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。 電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止 磨耗、提高 導電性、光滑性、 耐熱性和表面美觀。

電鍍金屬

利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的 金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個 微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1. 鍍銅：打底用，增進 電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要     做銅保護）

2.鍍 鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多      電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮 錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能xxx，容易氧化，氧化后也 導電)

電鍍是利用 電解的原理將 導電體鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經過 特殊處理的 塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在 陽極

待鍍物質在 陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的 電解質溶液相連

通以 直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的 正離子則在陰極還原（得到電子）成 原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如 銹蝕) 以及進行裝飾。不少 硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產生的 污水（如失去效用的電解質）是 水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。

鋁件 電鍍液配方工藝流程：

高溫弱堿浸蝕→清洗→ 酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→氰化光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。

從工藝流程看，所選保護材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護材料在鍍銀后能易于剝離。

市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液最高溫度80℃左右）性能以及可剝離性。

鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或 黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳- 碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或 ABS塑料、聚 丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。

在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。

能完全取代傳統氰化鍍銅工藝和 光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀的性能。

無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

Ni會引發皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年，包括二種工藝：

1. 薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在 白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；

2. 厚鈀電鍍，厚度達3μm無裂紋（國際水平），因鈀昂貴，目前尚未進入國內市場。

三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑

以三價鉻鹽代替致癌的 六價鉻鹽。藍白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗24小時以上，一些特殊處理的可達到中性鹽霧試驗96小時以上，已經歷了十年的市場考驗。彩色鈍化相較藍白鈍化，色澤鮮艷，其中性鹽霧試驗時間較藍白鈍化高出許多，可達到48至120小時。

主鹽為K[Au(CN)2]，屬微 氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。

有 Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。

應用納米技術研發的環保型產品，能完全取代傳統氰化鍍銅預鍍和傳統化學鎳，適用于鐵件、不銹鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等， 掛鍍或 滾鍍均可。

節省成本、高鍍速、高耐磨、高抗腐蝕性能。不但可提高電流效率，更可增強耐磨和抗腐蝕性能。適用于任何鍍硬鉻處理，包括； 微裂紋鉻, 乳白鉻，也可用于光亮鉻等。質量好、工藝穩定、生產效率高、節約能源、經濟效益顯著。

貴金屬金、銀、鈀回收技術；金剛石鑲嵌鍍技術；不銹鋼電化學和化學精拋光技術；紡織品鍍銅、鍍鎳技術；硬金（Au-Co，Au-Ni）電鍍； 鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。

電鍍分為掛鍍、 滾鍍、連續鍍和 刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關。掛鍍適用于一般尺寸的制品，如汽車的保險杠，自行車的車把等。滾鍍適用于小件，緊固件、墊圈、銷子等。連續鍍適用于成批生產的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論采用何種鍍覆方式，與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊 掛具等應具有一定程度的通用性。