Tiger Lake

Tiger Lake 微架構是 Ice Lake 微架構的后繼產品。

與 Ice Lake 的前身相比，它使用了 10 nm 制造工藝，據說在可實現的時鐘頻率和能效方面都優于英特爾仍在使用的 14 nm++ 工藝。 英特爾將采用這種微架構的 CPU 作為第 11 代酷睿 i 處理器進行銷售。

Tiger Lake 在英特爾采用優化的 10 納米工藝制造，英特爾稱之為 10 納米 SuperFin。 英特爾強調了此過程的兩個優化：

• 晶體管采用修改后的幾何結構構建，以前是 FinFET，現在是 SuperFinFET
• 金屬-絕緣體-金屬電容器（MIM 電容器）由電阻較低但容量高 5 倍的新材料制成

這些變化允許更高的時鐘速率（目前高達 4.8 GHz）和更高的每瓦計算能力。

與第 10 代酷睿 i 處理器相比，采用了具有 48 / 80 / 96 個計算單元的新 Xe 圖形架構。

首次出現2核或4核筆記本處理器，芯片尺寸13.49mm×10.70mm，面積144.34mm2，Intel 10nmSF工藝，2/4核，Xe GPU，48 / 80 / 96個計算單元。與以往不同的是，模型不是為固定的 TDP 開發的，但 TDP 可以根據封裝在兩個方面之一進行調整：

• 范圍：7-15 瓦，更小的 BGA UP4 封裝
• 范圍：12-28 瓦，更大的 BGA UP3 封裝
• 作為帶有 USB4 和 Thunderbolt 4 接口的獨立小芯片內置在 BGA 封裝中的芯片組是 Tiger Lake 的一部分

• 每個內核有 4 個 PCIe 4.0 通道可用，但目前芯片組中未使用以節省能源

新核心代號為Willow Cove，L2和L3緩存相比Ice Lake有所提升：

一些早期系列的 Tiger Lake 型號僅配備 2MB 的 L3 緩存（每個內核？）。

• 命令集：一些新的安全相關命令，如 TME（全內存加密）。
• AVX-512：Willow Cove 內核與 Sunny Cove 一樣，包含最初隨 Xeon 服務器 CPU 引入的 AVX-512 擴展。

英特爾正在 Tiger Lake 芯片的 Xe 圖形單元中構建更多 AI 加速功能。

• 內存支持：核心指定用于 32 GB LPDDR4X-4266 或 64 GB DDR4-3200 或 LPDDR5-5400
  • 2020 年 10 月發布的首批筆記本電腦并未內置 LPDDR5 內存支持，因為這些模塊在開發周期內未能及時上市。
• 按照 TDP 范圍而不是固定 TDP 劃分芯片（如 Ice Lake 微架構）具有深遠的影響：
  • 筆記本電腦在電池模式下的運行時間部分取決于設置的 TDP。
  • 真正可實現的頻率在很大程度上取決于通過制造商的 TDP 設置安裝的冷卻系統的性能。
  • 由于配置的 TDP 不同，CPU 模型中的性能值可能不同。

渦輪頻率下 50 瓦的廢熱只能維持幾秒鐘，因為冷卻設計的 TDP 明顯較低。 這個頻率值通常只能在有限的范圍內使用，至少在緊湊型筆記本電腦中是這樣。